德国政府计划提供约20亿欧元新芯片补贴
德国政府准备向该国半导体行业提供数十亿欧元的新投资。两个月前，英特尔搁置了在马格德堡建设一家价值300亿欧元芯片工厂的计划。德国经济部发言人安妮卡·艾因霍恩周四在声明中表示，新资金将提供给芯片公司，用于开发“大大超过当前技术水平的现代化产能”。两位参加本周有关融资计划官方活动的人士称，预计补贴总计约20亿欧元。德国经济部希望利用新提议的资金补贴一系列领域的10至15个项目，包括未加工晶圆的生产和微芯片组装。艾因霍恩表示：“资助的项目应该有助于德国和欧洲建立强大且可持续的微电子生态系统。”
—— 彭博社
中国大型半导体公司破产引发破产潮担忧
近日原计划投资180亿元的大型半导体公司上海梧升半导体等公司被法院宣布进入破产清算，引发了人们对大面积倒闭的担忧。此外，自去年以来，市场上已有 23 家半导体公司撤回 IPO 申请，反映出投资者的谨慎情绪日益高涨。随着小公司纷纷破产，中国半导体行业正面临烂尾项目卷土重来的问题。
中国半导体项目烂尾的趋势最初始于 2020 年，2021 年至 2022 年，超过 10,000 家中国芯片相关公司被注销。2023 年，创纪录的 10,900 家半导体相关公司注销，较 2022 年倒闭的 5,746 家公司大幅增加。
—— 工商时报
阿斯麦预测半导体行业将出现反弹
荷兰光刻机供应商阿斯麦坚称，半导体行业有望在今年下半年复苏，尽管其第一季度业绩令投资者失望。该集团周三表示，第一季度净预订量 (包括客户下单但尚未交付的订单) 从去年第四季度的92亿欧元降至36亿欧元。分析师此前预计其预订量将超过50亿欧元。半导体行业的放缓以及因制裁而被限制在华销售能力，都对阿斯麦造成了损害。阿斯麦资深首席执行官彼得•温宁克再次强调，他认为2024年将是一个“过渡年”，随着该行业“继续从低迷中恢复”，下半年的交易将有所改善。该公司保持了对2024年的指引不变。该公司第一季度净销售额降至53亿欧元，低于去年同期的67亿欧元和去年第四季度的72亿欧元。该公司本季度净收入同比下降37%，至12亿欧元。尽管美国试图限制其高端机器在中国的出口，但阿斯麦近一半的系统销售额来自中国。
—— 英国金融时报