美国特朗普政府正在考虑调整拜登时期制定的人工智能芯片出口限制政策。据三位知情人士透露，特朗普官员正在研究取消对全球国家实施的分级准入制度，该制度曾用于控制尖端人工智能芯片的使用权和某些模型的权重，以确保最先进的计算能力留在美国及其盟国。
今年一月发布的原有规则将全球划分为三个等级，用以确定不同国家可以获得的先进半导体数量。特朗普政府官员正在评估放弃这一分层准入方式，转而采用基于政府间协议的全球许可制度。这一调整可能使美国在贸易谈判中将芯片技术作为更有力的筹码。
目前这些计划仍处于讨论阶段，但若得以实施，可能会对全球人工智能技术的发展格局产生深远影响。
美国对人工智能芯片实施的出口管制措施给多家半导体公司带来了重大财务影响。AMD在其向美国证券交易委员会提交的文件中表示，由于美国的新出口管制政策，其针对AI芯片的销售可能受到严重影响。该公司估计，这将导致高达8亿美元的库存、采购和相关储备费用。此外，AMD的主要竞争对手英伟达也面临类似困境，计划在本财年第一季度计提约55亿美元的相关费用。
这一出口管制不仅影响了AMD和英伟达等美国企业，还波及到其他国际芯片制造商。日本和荷兰的企业也在美日荷三国于2023年1月达成的共识下，被要求同步实施对华出口管制措施。这些限制可能导致全球芯片供应链出现调整，并给相关企业带来总计高达5000亿美元的潜在经济损失。
总之，美国政府的新出口管制政策正在重塑全球半导体市场格局，给相关企业和投资者带来了巨大的不确定性和风险。
英伟达批评拜登 AI 芯片出口限制计划
英伟达周四批评了拜登政府计划对人工智能芯片出口实施新限制的报道，表示即将卸任的美国领导人不应通过在最后一刻制定政策来“抢先于即将上任的特朗普总统”。英伟达副总裁内德·芬克尔在声明中表示：“我们鼓励拜登总统不要抢在即将上任的特朗普总统之前制定一项只会损害美国经济、使美国倒退并正中美国对手之手的政策。”彭博社周四报道称，新的出口法规可能很快就会公布，并补充说，美国的一批对手将被有效禁止进口这些芯片，而世界上绝大多数国家将面临流入一个国家的总计算能力的限制。芬克尔说：“拜登政府这一最后一刻的政策将会成为美国工业界和国际社会批评的遗产。”
—— 路透社
OpenAI 已与博通洽谈开发新型人工智能芯片
知情人士透露，ChatGPT 制造商 OpenAI 正在与包括博通在内的芯片设计公司讨论开发一种新的人工智能芯片。OpenAI 正在探索自行制造人工智能芯片的想法，以克服其开发 ChatGPT、GPT-4 和 DALL-E3 等人工智能模型所依赖的昂贵图形处理单元的短缺。三名参与人士表示，OpenAI 正在雇用曾参与谷歌人工智能芯片张量处理单元开发的前谷歌员工，并决定开发一款人工智能服务器芯片。OpenAI 发言人说：“OpenAI 正在与行业和政府利益相关者进行持续对话，讨论如何增加获取所需基础设施的途径，确保人工智能的益处能够被广泛获取。”
—— Theinformation
预测：英伟达今年在华人工智能芯片销售额将达120亿美元
英伟达公司今年有望在中国销售价值120亿美元的人工智能芯片，尽管美国的出口管制抑制了该公司在全球最大半导体市场之一的业务。根据分析师预测，这家市值3万亿美元的硅谷集团将在未来几个月交付逾100万枚新型H20芯片。这种芯片的设计旨在避开美国对向中国客户销售人工智能处理器的限制。据芯片咨询公司SemiAnalysis估计，这一数字几乎是华为昇腾910B预计销量的两倍。每块H20芯片的价格在1.2万至1.3万美元之间，这意味着英伟达的销售额可能超过120亿美元。这将超过该公司在截至2024年1月的财年中整个中国业务103亿美元的收入。
—— 英国金融时报
英伟达 GB200 供不应求 追单日月光和京元电等封测厂
英伟达以全新 Blackwell 架构打造的 GB200 与 B 系列人工智能芯片获得客户大量导入，先前大举追加台积电先进制程投片量后，追单效应蔓延至后段封测厂，日月光投控、京元电运营大爆发，第4季相关订单量季增幅度高达一倍。消息人士透露，京元电来自英伟达添加订单爆满，还需为此挪移更多产能才能满足英伟达需求。
——台湾经济日报
美国考虑对中国获取人工智能所需芯片施加更多限制
知情人士透露，拜登政府正在考虑进一步限制中国获取用于人工智能的芯片技术，此次锁定的目标是一款最新进入市场的新型硬件技术。知情人士表示，拜登政府正在讨论的措施，将限制中国使用全环绕栅极 (GAA) 尖端芯片架构技术。这种技术能够让半导体具备更强大的能力。知情人士称，目前尚不清楚官员们何时会做出最终决定，他们仍在确定潜在规则的具体范围。该人士还透露，美国的目标是通过限制技术，使中国难以组装构建和操作人工智能模型所需的复杂计算系统，并在这些技术商业化之前封锁仍处于初期发展阶段的技术。不过，这些措施不会完全禁止出口GAA芯片，而是将重点放在制造这些芯片所需的技术上。
—— 彭博社
英伟达下调供应中国市场的H20人工智能芯片价格
据知情人士透露，英伟达公司为中国市场开发的H20人工智能芯片起步不顺，因供应过剩而被迫定价低于中国科技巨头华为的竞争芯片。价格的下跌凸显了英伟达在美国对人工智能芯片出口制裁和竞争加剧的情况下，其中国业务面临的挑战，给该公司在2024财年为其收入贡献了17%的中国市场的未来蒙上了阴影。三位消息人士中的两位透露，在某些情况下，英伟达H20芯片的售价比华为昇腾910B低10%以上。华为去年才开始向英伟达发起挑战，消息人士称，华为今年将大幅增加其昇腾910B芯片的出货量，并表示该芯片在一些关键指标上的表现优于H20芯片。
——路透社
英伟达现在每年都会发布新的人工智能芯片
得益于人工智能芯片，英伟达在一个季度内就实现了140亿美元的利润，并且从现在开始就开始蓬勃发展：首席执行官黄仁勋表示，英伟达现在将每年设计新芯片，而不是每两年一次。黄仁勋在该公司2025财年第一财季财报电话会议上说：“我可以宣布，继 Blackwell 之后，我们将推出另一款芯片，周期为一年。”到目前为止，英伟达大约每两年推出一次新架构，例如2020年推出 Ampere、2022年推出 Hopper、2024年推出 Blackwell。
黄仁勋表示，英伟达也会加速其生产的所有其他芯片，以适应这一节奏。“我们将以非常快的速度推动它们的发展。”他表示，“新的 CPU、新的 GPU、新的网络 NIC、新的交换机……大量芯片即将问世。”
—— The Verge
ARM 计划2025年推出人工智能芯片
软银集团子公司 ARM 将进军人工智能芯片开发，寻求明年推出首批产品。此举是软银集团首席执行官孙正义斥资10万亿日元推动将该集团转型为庞大的人工智能巨头的一部分。总部位于英国的 ARM 将建立一个人工智能芯片部门，目标是在2025年春季之前建立一个原型。大规模生产将由合同制造商处理，预计将于2025年秋季开始。ARM 将支付初始开发成本，可能会增加数千亿日元，软银也将出资。一旦建立量产系统，人工智能芯片业务可能会被剥离并置于软银旗下。软银已经在与台积电和其他公司就制造问题进行谈判，以确保产能。
—— 路透社、日经亚洲