台积电在美国的扩张战略持续加速。在特朗普政府威胁进一步加征关税以推动”美国制造”之际，台积电已正式宣布启动亚利桑那州第三座晶圆厂建设项目，此举标志着其美国发展计划进入新阶段。
这一重要进展与美国商务部长霍华德·卢特尼克参观台积电工厂的同一天对外公布。台积电表示，该投资项目是美国历史上规模最大的外国直接投资之一。作为苹果和英伟达等关键科技企业的重要芯片供应商，台积电在美布局对美国政府推动制造业回流具有重要意义。
值得注意的是，卢特尼克已释放可能暂停实施芯片法案补助的信号，前提是相关申请补助的半导体公司需大幅扩大在美国的投资规模。此前，台积电首席执行官魏哲家已在3月宣布将追加1000亿美元投资，以提升本土产能。
目前，台积电在亚利桑那州凤凰城的第一期A生产线已投入运营，月产能约为1万片晶圆。根据规划，未来两座工厂将使年产能达到60万片晶圆的规模，但这一数字仅为台积电全球产能的一小部分。
美国两架飞机在跑道上相撞 至少1人死亡
美国联邦航空局10日证实，两架飞机当日在亚利桑那州斯科茨代尔机场跑道上相撞。事故已造成至少一人死亡、三人受伤。目前紧急救援人员已赶赴现场，该机场的跑道已关闭。美国联邦航空局在一份声明中说，当地时间下午2时45分左右，一架“利尔喷气”35A型飞机在降落时偏离跑道，撞上地面一架“湾流”200型商务机。斯科茨代尔消防局发言人戴夫·福利奥在新闻发布会上表示，坠机事件中至少有四个人受伤。一名人员仍受困在其中一架飞机内，紧急救援人员正在努力营救他们，另有三人已送往当地医院。
—— 新华社、路透社
台积电开始在亚利桑那州生产四纳米芯片
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，台积电已开始在亚利桑那州为美国客户生产先进的四纳米芯片，标志着拜登政府半导体计划的一个重要里程碑。去年11月，美国商务部敲定向台积电亚利桑那州凤凰城的美国半导体生产部门提供66亿美元的资助。雷蒙多表示：“在我们国家历史上，这是首次在美国本土，由美国工人生产出与台湾同等产量和质量的尖端四纳米芯片。”“这是一件大事——以前从未有过，在我们的历史上也从未有过。很多人说这不可能发生。”雷蒙多说：“这些不是自然而然发生的……我们必须努力说服台积电扩大投资。”雷蒙多希望到2030年美国能够生产出全球20%的尖端逻辑芯片，而台积电在亚利桑那州开始生产之前这一比例为0%。
—— 路透社
台积电与 Amkor 合作在美国进行芯片封装
台积电与芯片封装公司 Amkor 周四宣布，两家公司已签署谅解备忘录，将在亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。两家公司在新闻稿中表示，他们在亚利桑那州的工厂非常接近，将加快整体芯片制造过程。根据协议，台积电将采用 Amkor 计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建之新厂所提供的一站式先进封装与测试服务。台积电将利用这些服务来支持其客户，特别是那些使用台积电在凤凰城先进晶圆制造设施的客户。苹果公司去年证实，Amkor 将对附近台积电工厂生产的 Apple Silicon 芯片进行封装，这是扩大美国制造业的共同愿望的一部分。
—— MacRumors
亚利桑那州斯科茨代尔市警方将开始使用无人机作为第一响应者
美国亚利桑那州各地的警察局计划将无人机作为紧急情况的第一响应者。斯科茨代尔警察局将成为该州首个使用特殊无人机机队的警察局，这些无人机可以通过特殊检测摄像头被派往潜在的犯罪现场和紧急情况现场。斯科茨代尔警察局的无人机将实时响应紧急情况，在急救人员前往该地区时为急救人员提供紧急情况的鸟瞰图。警察和紧急调度员可以调度无人机，以检测非法活动，例如被盗车辆。甚至可以在警察处理多个911电话时悄悄跟踪嫌疑人，并从空中观察失控车辆，而不会危及警察和旁观者的安全。
—— Engadget
台积电亚利桑那州建筑工地爆炸致卡车司机死亡
美国当地时间15日晚间，据当地建筑工会的声明称，亚利桑那州的台积电建筑工地，一辆化学品卡车发生爆炸，造成司机死亡。亚利桑那州建筑行业委员会是一个由约3000名成员组成的工会联盟，致力于台积电项目，周三晚间证实了这名工人的死亡。该工会说：“建筑工人的安全和福祉是我们的首要任务，我们希望所有监管机构对这一事件进行彻底调查。目标应该是确定是否采取了足够的安全措施、事故原因，并采取任何必要措施防止此类悲剧在未来发生。”
—— 彭博社
台积电获得美国政府66亿美元拨款用于亚利桑那州项目
根据拜登政府周一宣布的一项初步协议，台积电亚利桑那州子公司将获得高达 66 亿美元的美国政府资助。根据这份非约束性协议，根据美国《芯片与科学法案》，这笔资金将支持台积电对亚利桑那州凤凰城三家尖端制造厂超过 650 亿美元的投资。根据《芯片和信息处理技术法案》，台积电还可以获得约 50 亿美元的拟议贷款。
—— CNBC
台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产
台积电高管周四在财报会议上透露，公司在美国亚利桑那州投资400亿美元的第二座晶圆厂将于2027年或2028年投产，晚于此前预计的2026年。
台积电曾于去年7月宣布推迟亚利桑那州第一座晶圆厂的投产时间，原因是缺乏熟练劳动力和成本较高。台积电预计，该厂有望在明年上半年量产4纳米芯片。
台积电董事长刘德音在周四的财报会议上表示，“我们在海外的决策基于客户需求和当地政府必要的补贴或支持水平。”此前，台积电表示将在亚利桑那州第二家工厂制造3纳米芯片，预计比亚利桑那州第一座工厂更加先进。
一一 科创板日报、彭博社
台积电推迟美国亚利桑那州芯片工厂的开工时间
台积电董事长刘德音在周四的财报电话会议上对分析师表示，该公司没有足够的熟练工人来按照最初的时间表在该工厂安装先进设备。该公司此前预计将于 2024 年开始生产 5 纳米芯片。
刘说，该公司正在努力从台湾派遣技术人员来培训当地工人，以帮助加快安装速度。
美国已开始大力推动半导体制造业回归美国本土，包括资助数十亿美元的《芯片和科学法案》来推动发展。新冠疫情凸显了美国对台湾等国家开发计算机芯片的严重依赖，这造成了国家安全风险，并削弱了美国对供应链的控制力。
—— CNBC