台积电首台High NA EUV传本月将进机
业界传出，台积电首台ASML High NA EUV光刻系统设备传本月将进机，由于该款逾4亿欧元设备且因光镜头镜片无法分拆入厂，高度比一间会议室还高且长度也远超前一代设备，因规格特殊且精密，恐须机场或港口联通的高速公路交管或特定深夜运送入厂避免交通不顺。对于业界传闻，ASML今日提到不评论单一客户。台积电9日傍晚回应本报记者也提到不回应市场传闻。不过，业界盛传，台积电首台High NA EUV传本月将进机，预计移入台积电全球研发中心，用于研发用途，进而应对后续先进制程开发需求。
—— 台湾经济日报
台积电称无需 ASML 的 High-NA EUV 即可实现下一代 A16 工艺节点
台积电高管周二表示，不一定需要使用 ASML 下一代 High NA EUV 机器，用于即将推出的芯片制造技术 A16，该技术正在开发中，预计于 2027 年推出。High NA 光刻工具有望帮助将芯片设计缩小三分之二，但芯片制造商必须权衡这一优势与更高的成本，以及 ASML 的旧技术是否可能更可靠、更好。每台 High NA EUV 工具的成本预计超过 3.5 亿欧元，而 ASML 常规 EUV 机器的成本则为 2 亿欧元。台积电是全球最大的合同芯片制造商，也是 ASML 常规 EUV 机器的最大用户。而另一方面，英特尔则已经打包预定了 ASML 今年所有的 High NA 设备出货量。
—— 路透社
英特尔包揽ASML High-NA EUV初期产能
TheElec 获悉，ASML 截至明年上半年的高数值孔径 EUV (High-NA EUV) 设备订单由英特尔全部包揽，因此三星和 SK 海力士明年下半年后才能获得设备。消息人士称，ASML 的高数值孔径 EUV 设备产能每年约为五至六台，这意味着英特尔将获得所有初始产能。他们还表示，英特尔在宣布重新进入芯片代工业务时抢先购买了这些设备。ASML 的高数值孔径 EUV 设备是芯片制造商制造 2nm 工艺节点芯片的必备设备，每台设备的成本超过 5000 亿韩元。
—— TheElec