传音回应在印度被高通诉专利侵权
7月12日，据外媒报道，高通正在印度德里高等法院起诉传音控股集团，控告后者侵犯其四项非标准必要专利。对此，传音向界面新闻回复称：传音已与高通签署了5G标准专利许可协议并正在履行该协议。但在一些国家，部分专利权人并未拥有或只拥有少量的专利，但要求按照全球统一的费率，诉求过高的许可费，并未考虑不同区域的经济发展水平差异、其在特定区域或市场无专利或只有少量专利、以及既有判例存在不同区域提供不同费率等因素。这种做法并未完全遵循公平、合理和非歧视原则。传音将继续与第三方展开专利谈判，在尊重他人知识产权的同时，推动在公平、合理和非歧视原则框架下确定合理的许可费。
—— 界面新闻
高通就反竞争销售和授权行为与股东达成7500万美元和解
高通同意支付 7500 万美元，以解决股东指控该芯片制造商通过隐瞒其反竞争销售和授权行为来欺诈他们的诉讼。周二，双方向圣地亚哥联邦法院提交了一份初步的全现金和解协议。这需要得到在 2023 年 3 月将该诉讼认定为集体诉讼的美国联邦地方法院法官 Jinsook Ohta 的批准。高通和包括前首席执行官 Paul Jacobs 和 Steven Mollenkopf 在内的六名被告同意和解，否认存在不当行为。
股东们指责高通在2012年2月至2017年1月期间，通过反复将其芯片销售和技术授权描述为独立的业务，人为抬高了其股价，而事实上高通将其捆绑在一起，以扼杀竞争。2017年1月，美国联邦贸易委员会和苹果分别起诉高通，称其涉嫌垄断基带处理器市场。苹果表示，高通利用其垄断地位对芯片收取过高费用，并为技术授权寻求繁重而昂贵的条款。
—— 路透社
美国撤销英特尔、高通向华为出售芯片的许可
据知情人士透露，美国已吊销华为技术有限公司从高通公司和英特尔公司购买半导体的许可证，进一步收紧了针对这家中国通讯设备制造商的出口限制。据知情人士透露，撤销许可证将影响华为手机和笔记本电脑芯片在美国的销售。众议院外交事务委员会主席迈克尔·麦考尔周二在接受采访时证实了政府的决定。他表示，此举是阻止中国开发先进人工智能的关键。“政府阻止了向华为出售任何芯片，”得克萨斯州共和党人麦考尔说，他听取了有关英特尔和高通许可决定的简报。 “我们一直担心这两家公司与中国过于接近。”美国商务部证实撤销了向华为出口的“某些许可证”，但拒绝提供具体细节。该机构周二在声明中表示：“我们不断评估我们的控制措施如何才能最好地保护我们的国家安全和外交政策利益。”
—— 彭博社、路透社
高通宣布推出具有设备端 AI 功能的骁龙 8s Gen 3
高通公司今天 (18日) 发布了骁龙 8s Gen 3 智能手机芯片。骁龙 8s Gen 3 采用四纳米工艺制造，核心配置为 1+4+3。有一个主频为 3.0 GHz 的基于 ARM Cortex X4 技术的主处理器核心、四个性能核心 (2.8 GHz) 和三个效率核心 (2.0 GHz)。支持设备端的生成式人工智能，例如 Gemini Nano。骁龙 8S Gen 3 使用上一代调制解调器 X70 5G，其中包括 Wi-Fi 7 支持。该芯片还支持硬件加速光线追踪等。
—— 9to5google
高通骁龙旗舰新品发布会定档3月18日
高通今日 (3月11日) 在微博宣布，骁龙旗舰新品发布会定档3月18日14:30，宣传语为“智在芯中，有龙则灵”。
—— 高通
法院判决欧盟须支付高通要求的一小部分法律费用
欧洲普通法院2月29日表示，欧盟监管机构应向高通公司支付约79万欧元的法律费用，不到这家美国芯片制造商原本在反垄断罚款上诉胜诉后寻求的约1200万欧元的10%。
高通于2022年向欧盟委员会提交了法律费用补偿要求，此前欧盟普通法院支持该高通并驳回了2018年欧盟开出的9.97亿欧元反垄断罚款，并命令监管机构支付高通的法律费用。高通表示，其法律法案是基于案件的重要性和复杂性以及19人团队完成的工作量。然而，欧盟委员会对该公司要求的约1200万欧元提出异议，称该金额应大约为40万欧元。法院最终判决称，“法律费用只应考虑实际与案件有关的工作时间数，而非团队人数。”
—— 路透社
高通确认 Snapdragon 8 Gen 4 即将推出
高通首席营销官 Don McGuire 在社交媒体平台 X 上发布的一段视频中确认骁龙 8 Gen 4 将在今年 10 月的骁龙峰会上推出。
—— Don McGuire
高通推出 AI Hub，允许开发者在应用程序中无缝部署模型
高通公司称，AI Hub 本质上是一个供应用程序开发人员访问由其量化和验证的设备上 AI 模型工具。该中心目前支持超过 75 种人工智能模型，模型将涵盖图像分割、图像生成、图像分类、物体检测、超分辨率、文本生成、弱光增强和自然语言理解，包括 Stable Diffusion，Whisper和YOLO等热门模型。高通表示，开发人员只需几行代码就能将优化模型集成到工作流中。AI Hub 似乎是可以在非骁龙芯片组上，不过由于无法利用骁龙专用 AI 芯片，开发人员必须付出额外努力，才能在非骁龙芯片组的设备上实现这些功能。
高通AI中心已开放访问： aihub.qualcomm.com
—— XDA developer
高通骁龙 X Elite 12 核 CPU 基准测试泄露，性能与当前一代 AMD 和 Intel 芯片相当
顶级的高通Snapdragon X Elite CPU将采用12核配置，共有8个性能核心和4个效率核心，基于台积电4nm工艺节点。该芯片的时钟速度将设置为 1-2 核 4.3 GHz 和全核 3.8 GHz，同时采用 42 MB 大缓存，设计热功耗为 28W ，预计将于 2024 年中期左右推出。
该芯片早些时候在 Geekbench 6 中被泄露，显示出了具有竞争力的性能。当运行在具有 32 GB LPDDR5x 内存的高通 ZH-WXX 平台上时，CPU在单核测试中获得2574分，在多核测试中获得12562分，该成绩接近或略微超过 Ryzen 9 7940HS，Core Ultra 9 185H或Apple M2。
—— wccftech
三星正在为高通制造 2nm 芯片原型
三星晶圆制造（Samsung Foundry）正在开发一种非常先进的 SF2 GAAFET 工艺。 其周二的新闻稿介绍称，三星已与 ARM 建立开发合作伙伴关系：“提供基于三星晶圆制造最新的全环绕栅极(GAA) 2nm 工艺技术开发的优化的下一代 ARM Cortex-X CPU。”
三星电子已经赢得了日本最大 AI 公司 PFN 生产 2nm 的 AI 加速芯片的订单。高通也已与设计高性能芯片的三星电子系统 LSI 部门讨论生产 2nm 原型。高通可能正在评估在骁龙 8 Gen 5 芯片组的制造中使用 2nm SF2 GAAFET 工艺，而三星 LSI 可能正在开发 2nm 的 Exynos 2600 SoC 设计。
—— TechPowerUp , 首尔经济日报 , 三星电子