路透社：华为新机采用更多国产零部件
拆解华为最新的高端手机分析显示，其中采用了更多的中国供应商，包括新的闪存存储芯片和改进的芯片处理器，代表中国在实现技术自主研发方面正在取得进展。在线技术维修公司 iFixit 和咨询公司 TechSearch International 为路透社检查了华为 Pura 70 Pro 的内部结构，发现了一块 NAND 存储芯片，他们称该芯片很可能由华为内部芯片部门海思半导体封装，以及其他几个由华为制造的组件。拆解还发现，Pura 70 手机运行的是华为制造的名为 Kirin 9010 的先进处理芯片组，该芯片组可能只是华为 Mate 60 系列使用的中国制造的先进芯片的略微改进版本。iFixit 首席拆解技术人员 Shahram Mokhtari 表示：“虽然无法提供确切的百分比，但可以说华为国产部件的使用率很高，而且肯定高于 Mate 60。”
—— 路透社、iFixit 拆解报告
日产考虑与本田合作实现电动车零部件通用化
14日获悉，日产汽车公司正在考虑与本田公司在纯电动汽车等电动车领域展开合作。设想实现纯电动汽车的基础零部件通用化和零部件的共同采购以及底盘的联合开发等。多位日产相关人士透露了上述消息。合作的探讨尚处于初期阶段，本田的意向仍有不明朗之处。合作磋商的对象还有可能扩大至电池的联合采购、混合动力车 (HV) 等电动汽车的联合开发领域。
—— 共同社、日经中文
iPhone 15 系列硬件中国大陆零件仅占 2%
近日，日本经济新闻获得从事智能手机拆解调查的日本 Fomalhaut Techno Solutions 的协助，对于苹果最新款的 iPhone 15 系列进行了拆解和成本分析。
最便宜的 iPhone15 的零部件成本因半导体成本上升等影响，比 iPhone14 高出 16%，达到 423 美元。15 Plus 的零部件成本增加了 10%，达到 442 美元，15 Pro 增加了 8%，达到 523 美元。
从主要构成零部件的各国和地区份额来看，韩国比去年上升约5个百分点，达到 29%。除了 LG 集团提供决定长焦镜头结构的零部件之外，三星集团供应了显示屏。由高通和博通供应通信用半导体的美国以 33% 排在首位。日本的份额为 10%，基本持平。至于台湾供应的零部件比重大幅扩增至 9%；中国大陆供应的零部件占比则萎缩到了 2%。
—— 日经中文、芯智讯
中国手机零部件供应商面临去库存压力
业内消息人士透露，在中国大陆手机销售依然低迷的情况下，相关手机零部件供应商的库存调整可能会延长至 2022 年底。
据IT之家和Digitimes报道，半导体供应链对进入二季度的中国大陆手机市场前景持保守态度。尽管小米、OPPO 和 vivo 在 2021 年底下调了 2022 年总出货量预估，但中国台湾手机功率放大器 （PA） 代工厂透露，来自中国大陆PA的订单仍在增加。当时还不清楚他们的订单是为了满足实际需求还是增加库存。但消息人士称，他们现在面临不断上升的库存压力。
熟悉PA供应商的消息人士称，从目前中国大陆供应链的情况来看，库存水平目前处于高位。这是由于系统制造商担心材料短缺或有订单但无法发货，以及担心疫情封锁导致不确定性。
消息人士说道：“短期来看，中国大陆消费市场改善的机会不多。零部件库存供过于求的公司可能会从2022年上半年开始去库存，并持续到年底。”
—— 联合早报