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中国芯片基金正在努力从捉襟见肘的地方政府和国有企业筹集资金

据三位知情人士透露，中国迄今为止为支持半导体行业而发起的最雄心勃勃的一轮融资在初始阶段难以提高 3000 亿元人民币（合 410 亿美元）的目标，原因是经济环境困难。

北京最近批准了第三轮中国集成电路产业投资基金（又称大基金），该基金自 2014 年成立以来一直在推动芯片产业的增长，并成为习主席推动技术自给自足的重要工具。

该基金前两期分别募集资金1,390亿元人民币和2,000亿元人民币，在投资研发的同时支持中国芯片龙头企业。

然而，三位知情人士表示，牵头该倡议的工业和信息化部在向地方政府和国有企业提出新目标时遇到了困难，这些地方政府和国有企业在经济放缓中苦苦挣扎。

一位接近省级政府的人士表示，新冠病毒大流行的复苏缓慢给地方政府带来了财政压力，其中一些地方政府面临沉重的债务问题，使他们在投资方面“更加谨慎和保守”。

财政部是大基金第一期和第二期的最大出资者，分别提供超过44%和近15%的资本。地方政府和中国电信等国有企业负责其余工作，北京鼓励中国企业入股并利用其专业知识帮助寻找可能的国家龙头企业。

—— 金融时报