三星电子公布半导体技术路线图
三星电子12日在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能芯片研发、代工生产、组装全流程的人工智能芯片生产“一站式”服务。三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存 (HBM) 的集成人工智能解决方案致力于研制高性能、低能耗的人工智能芯片产品。据此，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。
—— 韩联社（摘抄部分）
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英特尔更新芯片路线图添加14A工艺节点
Intel 芯片路线图添加新的 14A 工艺节点
Intel 今天更新了其芯片路线图，其中包括新添加的“14A”节点，即 1.4nm 工艺，该节点承诺生产迄今为止最先进的计算机芯片。该节点也将是业界首次使用 High NA EUV 技术进行的量产工艺。虽然没有透露有关 14A 节点的更多信息，但英特尔每个新的制造节点都试图比前一个节点提供 15% 的性能提升。
目前，18A 仍然是该公司最先进的制造节点，预计于 2024 年下半年开始进入量产阶段。根据路线图，Intel 14A 及其变体 Intel 14A-E 将于 2027 年或之前推出。该公司还计划用改进现有技术的制造节点来填充路线图的其他部分。 其中包括 Intel 3-E、Intel 3-PT、Intel 3-T 以及 Intel 18A-P 的工艺节点。
—— PCMag