富士康终止与一家印度本土企业合资办厂的计划，撤出此前投资
印度技术部长表示，台湾电子制造商富士康科技与资源集团 Vedanta 之间建立了价值数十亿美元的芯片合资企业的计划由于“内部问题”而终止，并表示对该国寻求在全球半导体供应链中占据一席之地的计划充满信心。
他表示，两家公司将继续寻求在印度设立半导体部门的独立计划，并且更多的全球公司正在认真评估该国的芯片制造项目。这位部长没有详细说明以组装苹果 iPhone 闻名的富士康和专注于印度的集团 Vedanta 所面临的内部问题的性质。
这家台湾公司，正式名称为鸿海精密工业周一宣布，将撤出公司去年宣布的约 200 亿美元投资，目的是获得政府的生产激励措施。
富士康周二表示，它相信中国推动本土芯片产业发展的计划，并正在积极寻找新的合作伙伴。
“富士康致力于印度的发展，并相信印度将成功建立一个强大的半导体制造生态系统。而这需要时间，”该公司表示。
印度发展商业半导体产业的努力经常遭到质疑，因为建立代工厂的成本很高，而且印度在基础设施问题上的名声很差，而代工厂需要大量的水和稳定、高质量的电力。即使是像中国这样财力雄厚的国家，也一直在努力培养本土芯片专业人才。
—— 华尔街日报