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  • 欧盟批准德国为英飞凌芯片厂提供援助

    欧盟批准德国为英飞凌芯片厂提供援助

    欧盟委员会周四表示,已批准向英飞凌提供9.2亿欧元的德国国家援助,用于在德累斯顿建设新的半导体制造厂。欧盟委员会在声明中说:“这座新制造工厂将为欧盟带来灵活的生产能力,从而加强欧洲在半导体技术方面的供应安全、适应能力和技术自主性,符合《欧洲芯片法》规定的目标。”欧盟委员会表示,这座工厂将于2031年实现满负荷生产,将是一个前端设施,包括晶圆加工、测试和分离,其芯片将用于工业、汽车和消费应用领域。英飞凌将获得高达9.2亿欧元的直接援助,以支持其35亿欧元的投资。英飞凌称该工厂将是其历史上最大的单笔投资。

    —— 路透社

  • 小米与英飞凌达成电动汽车功率芯片供应协议

    英飞凌将为小米电动汽车提供先进的功率芯片

    德国顶级芯片制造商英飞凌已达成协议,将向中国电动汽车制造商小米供应先进的功率半导体直至2027年,以进军中国及其他地区不断增长的电动汽车市场。英飞凌5月6日表示,其将为小米的电动汽车供应碳化硅 (SiC) 芯片和模块以及各种关键的微控制器芯片。该芯片制造商表示,此次合作可以“巩固英飞凌作为汽车半导体全球市场领导者的地位”。

    —— 日经新闻