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  • 英特尔18A制程工艺技术优势与市场竞争力

    英特尔18A制程工艺技术优势与市场竞争力

    英特尔18A制程工艺将于今年实现大规模量产，进一步巩固其在半导体领域的技术领先地位。该节点的首批产品将以Panther Lake的形式于2025年下半年推出，随后Nova Lake计划于2026年面市。值得注意的是，首款采用18A工艺的下一代至强Clearwater Forest E-Core专用CPU将于2026年上半年发布，这款处理器将采用Foveros Direct 3D Stacking技术封装多达288个E-Core，并在顶级SKU中集成五个芯片组，包括两个IO芯片和三个计算芯片。

    与此同时，英特尔正在积极推进14A制程节点的研发。相比18A工艺，14A进一步提升了每瓦性能和密度。标准14A节点的每瓦性能提升达15%，而其变体14A-E在此基础上再提高5%。这些改进将为未来的计算解决方案提供更高效的能效比。

    在市场竞争方面，18A制程工艺相较Intel 3工艺节点实现了芯片密度提升30%，每瓦性能提高15%。这一显著的技术突破不仅将进一步增强英特尔的晶圆代工业务竞争力，也有望对AMD和台积电等竞争对手构成挑战。随着量产计划的推进，英特尔在先进制程研发领域的优势将得到进一步体现。

    总的来说，18A和14A制程节点的相继推出标志着英特尔在半导体技术创新上的持续投入与突破，其在性能、密度和能效方面的提升将为未来的计算需求提供强有力的技术支撑。

  • 英特尔三名董事会成员即将退休

    英特尔三名董事会成员即将退休

    英特尔三名董事会成员即将退休

    英特尔公司近日宣布，三名董事会成员将在2025年年会上选择不再连任，这是公司在新任CEO陈立武领导下的重要人事调整。作为公司历史性过渡期间的关键举措之一，这一决定标志着英特尔自去年底启动的董事会改组工作进入新的阶段，旨在进一步聚焦芯片行业并推动公司重拾往日辉煌。

    即将退休的三位董事包括：
    – 奥马尔·伊什拉克（Omar Ishrak），曾担任医疗设备制造商美敦力CEO，于2023年1月卸任英特尔董事长一职，但仍继续担任董事会成员直至任期结束。
    – 金智洁（Jesica Kim），加州大学伯克利分校工程学院院长，在学术界享有盛誉。
    – 丽莎·拉维佐-穆雷（Lisa LaViolette-Murray），宾夕法尼亚大学前人口健康与健康公平教授，专注于公共卫生领域研究。

    这些人事变动反映了英特尔在新任CEO的领导下，正通过优化董事会结构和引入更专业的成员，以期在未来竞争激烈的芯片行业中重获优势。

  • 英特尔新CEO全面改革芯片设计与制造业务

    英特尔新CEO将全面改革芯片设计制造业务

    两位了解陈立武想法的知情人士透露，在周二重返英特尔公司之前，陈立武已经在考虑对公司的芯片制造方法和人工智能战略做出重大调整，这是为了全面复兴这家陷入困境的科技巨头。新的发展方向包括重组英特尔的人工智能业务模式以及裁员，以解决陈立武所认为的公司中层管理行动迟缓且臃肿的问题。这些消息人士称，改造公司的制造业务是陈立武的核心要务之一，该业务曾只为英特尔制造芯片，但现在已重新调整为英伟达等外部客户生产半导体。据另外两位知晓上周陈立武被任命为首席执行官后举行的全体员工大会情况的人士透露，他在会上告诉员工，公司将需要做出“艰难的决定”。

    —— 路透社

  • 英特尔任命陈立武担任新CEO以解决困境

    英特尔任命行业资深人士陈立武为新CEO

    英特尔任命陈立武为下一任首席执行官，将芯片行业最艰难的工作之一交给了这位前董事和半导体资深人士。该公司周三在一份声明中表示，现年65岁的陈立武将于3月18日上任。他将在2024年8月卸任后重新加入董事会。主导半导体领域数十年的英特尔面临市场份额流失、制造受挫和业绩急剧下滑的困境。该公司还受债务所累，最近不得不裁员约1.5万人。陈立武在给英特尔员工的备忘录中表示，他有信心扭转业务局面。“这并不是说会很容易。不会的，”他说。“但我加入是因为我全心全意地相信我们有能力赢得胜利。英特尔在美国和世界各地的技术生态系统中发挥着至关重要的作用。”

    —— 彭博社

  • 台积电与英特尔建立合资企业运营代工厂

    台积电提议建合资企业运营英特尔代工厂

    据四位知情人士透露，台积电已向美国芯片设计公司英伟达、AMD、博通提议组建合资企业，共同运营英特尔晶圆代工厂。根据提案，台积电将负责管理英特尔代工业务，但持股比例不超过50%以符合美国政府对外资所有权的监管要求。有关谈判仍在继续，台积电希望与多家芯片设计公司合作，谈判焦点主要涉及英特尔 18A 技术。台积电希望合资企业潜在投资者也成为英特尔先进制程的客户。英特尔董事会成员支持该交易并与台积电进行了谈判，但部分高管坚决反对。

    —— 路透社

  • 英伟达和博通与英特尔合作测试18A制造工艺

    英伟达和博通在测试英特尔 18A 制造工艺的芯片

    两位知情人士告诉路透社，芯片设计公司英伟达和博通正在与英特尔进行 18A 工艺制造测试，这表明他们对这家陷入困境的公司先进的生产技术有初步信心。两家公司正在接近确定是否将向英特尔承诺价值数亿美元的制造合同。这样做的决定可能会为英特尔的合同制造业务带来意外收入和认可，该业务一直受到拖延的困扰，尚未宣布知名芯片设计客户。这些测试并非针对完整的芯片设计进行，而是旨在确定英特尔 18A 工艺的行为和功能。 AMD 也在评估英特尔的 18A 制造工艺是否适合其需求，但目前尚不清楚该公司是否已将测试芯片送入该工厂试产。

    —— 路透社

  • 英特尔俄亥俄州芯片工厂开业时机再次延期

    英特尔俄亥俄州芯片工厂开业推迟到2030年

    英特尔将进一步推迟备受瞩目的俄亥俄州新半导体工厂的开业时间，标志着该芯片制造商扩张计划又一次遭遇挫折。英特尔周五在声明中称，第一家原计划今年开始运营，但现在工厂要到2030年才能完工，预计2030或2031年方可投产。第二家工厂的竣工时间被推迟到2031年，可能于次年开始运营。英特尔副总裁兼全球运营负责人纳加·钱德拉塞卡在声明中表示：“随着我们继续在美国各地进行投资，重要的是根据业务需求和更广泛的市场需求调整晶圆厂的投产时间。这一直是我们的做法，因为它使我们能够负责任地管理资本并适应客户的需求。”

    —— 彭博社

  • 英特尔正式开始使用新光刻机

    英特尔称新的阿斯麦光刻机已投入生产

    英特尔公司周一称，来自阿斯麦的首批两台尖端光刻机已经在其工厂 “投入生产”。初步数据显示比之前的型号更可靠。这两台光刻机是阿斯麦的高数值孔径 (High-NA) 极紫外光刻机，是目前世界上最先进的光刻机，能够比之前的阿斯麦光刻机生产出更小、更快的计算芯片。去年英特尔成为了全球首家接收这些光刻机的芯片制造商。英特尔高级首席工程师史蒂夫·卡尔森表示，英特尔已利用阿斯麦的高数值孔径光刻机在一个季度内生产了三万片晶圆，这些晶圆可以产出数千颗计算芯片。在初步测试中，阿斯麦新光刻机的可靠性是此前型号的大约两倍。

    —— 路透社

  • 英特尔 18A 工艺即将上市

    英特尔 18A 工艺已准备就绪 将于25年上半年流片

    英特尔宣布其尖端的 18A 工艺现已“准备就绪”，并透露预计将于 2025 年上半年完成流片，并可能重塑竞争环境。由于 18A 工艺进展顺利，英特尔已跳过了路线图中的 20A 工艺。18A 工艺的一大成就是利用了 BSPDN（背面供电）。此外，凭借 RibbonFET GAA 技术和令人印象深刻的芯片密度，18A 有望成为台积电等竞争对手的一些顶级工艺的劲敌，将英特尔的代工服务直接推向主流市场。

    18A 工艺首次正式集成可能将与即将推出的 Panther Lake 移动 SoC 以及 Clearwater Forest Xeon 服务器 CPU 一起完成。此外，英特尔的下一代 Celestial GPU 也可能采用 18A 工艺。目前，还不知道哪些外部合作伙伴将采用 18A 工艺，但据说博通和许多其他公司都在参与。

    —— wccfTech

  • 英特尔 18A 工艺 SRAM 密度与台积电 N2 工艺相当

    英特尔 18A 工艺的 SRAM 密度与据报台积电的 N2 工艺相当

    最新报告清楚地表明，势头正在向蓝队倾斜。现在通过 ISSCC 学术会议披露，台积电和英特尔的尖端工艺在 SRAM 密度方面相当，表明差距已大大缩小。英特尔 18A“高密度”版本现在报告的宏位密度为 38.1 Mb/mm²，而且是大型阵列配置。台积电也详细介绍了其 N2 工艺，显示由于集成了 GAA 技术，SRAM 密度提高 12% 至同样的 38 Mb/mm²。N2 的主要改进是从传统的 FinFET 技术过渡到专用的 N2“纳米片”，带来了更多的工艺定制，以及更精确的控制。

    英特尔 18A 利用了 BSPDN（背面供电），它将供电过程转移到晶圆的背面。这标志着业界首次实现之一，主要带来功率效率和信号完整性的提高，标志着整个工艺的巨大突破。然而，未来芯片生产阶段以及良率的细节很可能才是决定性的。

    ——Wccftech