美国敲定向三星和德州仪器提供芯片补贴
三星电子和德州仪器已签署最终协议，获得数十亿美元的美国政府支持，用于在美国建立新的半导体工厂，巩固拜登政府芯片法案倡议的重要部分。根据周五公布的具有约束力的协议，三星将获得高达47.5亿美元的资金，德州仪器将获得16亿美元，这笔资金将帮助他们在美国得克萨斯州和犹他州建设工厂。最终协议意味着，当这些芯片制造商的项目达到特定里程碑时就可以开始获得联邦资金。尽管德州仪器的最终协议条款与初步协议一致，但三星获得的金额却大大低于最初的预期。三星表示：“我们的中长期投资计划已部分修改，以优化整体投资效率。”这表明其项目规模不会像原计划那么大。
—— 彭博社