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拜登政府正加紧洽谈 敲定芯片法案相关协议

知情人士称，美国政府正加紧洽谈，寻求在拜登任期结束前敲定与英特尔和三星电子等公司签署的芯片法案相关协议。美国商务部已根据《2022芯片与科学法案》拨付390亿美元补助金中的90%以上，但目前仅宣布了一项有约束力协议。接下来的两个月对于仍在进程中的20多家公司来说至关重要。据知情人士透露，台积电和格芯在内的企业已结束洽谈，预计很快就会宣布最终的资金拨付结果。英特尔、三星电子和美光科技等公司则仍在商讨合同的部分实质性细节。

—— 彭博社

美国推出新芯片法案工人计划应对劳动力短缺

拜登政府正在启动一项培养美国计算机芯片劳动力的计划，旨在避免可能损害国内半导体生产的劳动力短缺问题。该项目被称为劳动力合作伙伴联盟，将使用为新国家半导体技术中心预留的 50 亿美元联邦资金中的一部分。国家半导体技术中心计划向多达 10 个预算为 50 万至 200 万美元的劳动力发展项目提供资助。该中心还将在未来几个月启动额外的申请流程，官员将在考虑所有提案后确定总支出水平。这笔资金来自《2022 年芯片与科学法案》。

—— 彭博社

欧洲议会通过《芯片法案》

新华社布鲁塞尔7月12日电（记者付一鸣）欧洲议会11日通过了《芯片法案》。法案要求，到2030年欧盟芯片产量占全球的份额应从目前的10%提高至20%，满足自身和世界市场需求。

欧洲议会当天发布的新闻公报说，该法案以587票赞同、10票反对、38票弃权获得通过。法案将通过吸引投资和建设产能来支持那些能提高欧盟供应安全性的项目。除在芯片相关的研究和创新领域投入33亿欧元预算外，欧盟还将创建一个能力中心网络以解决欧盟的技能短缺问题，并吸引新的研究、设计和生产人才。此外，还将建立危机应对机制来评估欧盟半导体供应面临的风险。

—— 新华社