拜登和莫迪宣布在印度新建芯片工厂的计划
美国总统乔·拜登和莫迪周六宣布,美国和印度达成协议,将共同在印度建立一家半导体制造厂,以支持印度总理莫迪的制造业发展计划。据白宫消息人士称,拟建工厂将专注于为国家安全、下一代电信和绿色能源应用提供先进的感应、通信和电力电子技术,将生产红外、氮化镓和碳化硅半导体。该工厂的建立将得到“印度半导体任务”计划以及“Bharat Semi、3rdiTech Inc 和美国太空部队之间的战略技术合作伙伴关系”的支持。
—— 彭博社
拜登和莫迪宣布在印度新建芯片工厂的计划
美国总统乔·拜登和莫迪周六宣布,美国和印度达成协议,将共同在印度建立一家半导体制造厂,以支持印度总理莫迪的制造业发展计划。据白宫消息人士称,拟建工厂将专注于为国家安全、下一代电信和绿色能源应用提供先进的感应、通信和电力电子技术,将生产红外、氮化镓和碳化硅半导体。该工厂的建立将得到“印度半导体任务”计划以及“Bharat Semi、3rdiTech Inc 和美国太空部队之间的战略技术合作伙伴关系”的支持。
—— 彭博社
英特尔与阿波罗全球就爱尔兰芯片工厂融资进行谈判
美国半导体巨头英特尔已与阿波罗全球展开排他性谈判,为其在爱尔兰的一家价值110亿美元的芯片制造厂提供融资。目前,大型企业越来越多地转向私募资本集团而非银行,来为它们的扩张项目提供资金。英特尔一直在洽谈融资事宜,以大规模扩建半导体制造工厂。该公司正将供应链从亚洲转移到西欧和北美,并对其芯片制造生产设施进行现代化改造,以适应人工智能技术的快速发展。据三位知情人士透露,在与阿波罗进行排他性谈判之前,这家总部位于圣克拉拉的芯片制造先驱曾与其他私募资本集团 — KKR和Stonepeak — 就为其在爱尔兰的新半导体工厂提供融资进行谈判。
—— 英国金融时报
英特尔与阿波罗全球就爱尔兰芯片工厂融资进行谈判
美国半导体巨头英特尔已与阿波罗全球展开排他性谈判,为其在爱尔兰的一家价值110亿美元的芯片制造厂提供融资。目前,大型企业越来越多地转向私募资本集团而非银行,来为它们的扩张项目提供资金。英特尔一直在洽谈融资事宜,以大规模扩建半导体制造工厂。该公司正将供应链从亚洲转移到西欧和北美,并对其芯片制造生产设施进行现代化改造,以适应人工智能技术的快速发展。据三位知情人士透露,在与阿波罗进行排他性谈判之前,这家总部位于圣克拉拉的芯片制造先驱曾与其他私募资本集团 — KKR和Stonepeak — 就为其在爱尔兰的新半导体工厂提供融资进行谈判。
—— 英国金融时报
SK 海力士计划斥资40亿美元在美国建首家芯片工厂
SK 海力士公司计划斥资38.7亿美元在印第安纳州建造一座先进的封装厂和人工智能产品研究中心。这标志着拜登政府在寻求增加美国本土半导体产量方面的胜利。这家全球第二大的内存芯片制造商表示,将在美国西拉斐特市建设首个工厂,并计划于2028年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线,这些芯片是训练人工智能系统图形处理器的关键组件。在美国当地建厂的决定是在 SK 海力士宣布投资美国的计划约两年后作出的。当时,SK 集团董事长崔泰源表示,该企业将拨出大约150亿美元,在美国建设芯片设施和加强研究项目。这家韩国公司表示,周三的公告是这一总体承诺的一部分。SK 海力士还申请了《芯片与科学法案》的拨款,该法案旨在促进半导体制造业回归美国。
—— 彭博社
英特尔推迟200亿美元俄亥俄州芯片工厂的建设时间表
英特尔将推迟其 200 亿美元的俄亥俄州芯片制造项目的建设时间表,原因是市场面临挑战,而且美国政府为发展国内产业而提供的补助资金发放缓慢。英特尔最初的时间表是从 2025 年开始生产芯片,但知情人士透露,该项目生产设施的建设工作现在预计至少要到 2026 年底才能完成。
—— 华尔街日报
奥尔特曼寻求为人工智能芯片工厂网络筹集数十亿美元
据几位知情人士透露,OpenAI 首席执行官萨姆·奥尔特曼一直致力于向全球投资者筹集百亿级美元以建立芯片合资企业,他的目标是利用这些资金建立一个生产半导体的工厂网络。知情人士表示,奥尔特曼已与几家大型潜在投资者进行了对话,希望筹集芯片制造厂 (俗称晶圆厂) 所需的巨额资金。由于对话是私人的,因此要求匿名。
—— 彭博社
几家台湾科技公司秘密帮助华为在中国大陆建立芯片工厂
几家台湾科技公司正在帮助华为技术有限公司为华南地区一个不为人知的芯片工厂网络建设基础设施,这种不寻常的合作可能会激怒这个正在应对北京的民主岛屿的情绪。
根据彭博新闻社的调查,其中包括台湾芯片材料经销商崇越科技的子公司和台北亚翔工程股份有限公司的子公司。在另一座华为附属工厂,彭博社发现了汉唐集成股份有限公司子公司的工人。
与此同时,台湾矽科宏晟科技股份有限公司在其网站上表示,已赢得为两家中国芯片制造商——深圳鹏新旭技术有限公司和去年被美国列入黑名单的鹏芯微集成电路制造有限公司——建造化学品供应系统的合同。 两家公司已被确定与华为合作建设芯片制造设施。在彭博新闻社询问后,该公司删除了在线参考内容。
此前未报道的台湾参与华为的努力可能会引发台湾岛内的强烈反对,该岛正在为明年一月的大选做准备,其中台湾与中国不稳定的关系问题可能是最关键的问题。
—— 彭博社
台积电推迟美国亚利桑那州芯片工厂的开工时间
台积电董事长刘德音在周四的财报电话会议上对分析师表示,该公司没有足够的熟练工人来按照最初的时间表在该工厂安装先进设备。该公司此前预计将于 2024 年开始生产 5 纳米芯片。
刘说,该公司正在努力从台湾派遣技术人员来培训当地工人,以帮助加快安装速度。
美国已开始大力推动半导体制造业回归美国本土,包括资助数十亿美元的《芯片和科学法案》来推动发展。新冠疫情凸显了美国对台湾等国家开发计算机芯片的严重依赖,这造成了国家安全风险,并削弱了美国对供应链的控制力。
—— CNBC