英特尔代工业务受挫 未通过博通测试
三名知情人士透露，英特尔晶圆代工业务未能通过芯片制造商博通的测试，这对英特尔扭亏为盈努力造成了打击。知情人士称，博通进行的测试涉及将硅晶圆通过英特尔最先进的制造工艺 18A。博通上个月从英特尔收回了这些晶圆。在其工程师和高管研究测试后认定该制造工艺尚不适合大规模生产。英特尔发言人在声明中表示：“英特尔 18A 制程已经启动，运行良好，且良品率较高。我们仍有望于明年开始大批量生产。整个行业对英特尔 18A 非常感兴趣，但出于政策原因，我们不会对具体客户对话发表评论。”
—— 路透社