谷歌Pixel 10的 Tensor G5 芯片即将实现完全自研突破，结束此前依赖三星Exynos架构的历史。这一重要进展不仅标志着谷歌在芯片设计领域的重大进步，也为手机处理器行业带来了新的参考。
Tensor G5芯片采用了独特的“自研+第三方IP”的混合架构。其CPU内核依然采用 Arm Cortex 处理器，而GPU则首次引入了自主研发的IMG DXT技术，取代了传统的Arm Mali架构。此前谷歌已通过 custom IP 模块实现了部分功能：例如始终在线计算的音频 DSP “AoC” 和内存压缩器 “Emerald Hill”。这些模块将在G5芯片中得到沿用和升级。
针对AI功能， Tensor G5将整合并优化 Google 自有技术：包括 TPU（Tensor Processing Unit）和基于Tensillica Xtensa核心设计的“GXP”图像处理DSP。这些组件都将获得性能提升版本。此外，谷歌还自研了部分基础组件，例如内存控制器、系统级缓存 (GSLC) 和时钟/电源模块。
在其他关键组件方面，芯片采用了大量第三方IP提供的解决方案。其中， majority portions of the chip采用多种IP供应商的授权设计，其中大部分为 Synopsys 提供服务。包括 USB、PCIe、I3C 等基本接口，以及 DSI 显示器、DisplayPort 和 LPDDR5x内存等接口的物理层控制器（PHY）均来自第三方供应商。
这一进展也意味着谷歌正在加速从依赖Third-Party架构向完全自研的转变。与以往依赖三星Exynos架构的产品不同，G5芯片将采用台积电最新的3nm工艺，并结合谷歌与台积电的战略合作，进一步提升性能和能效比。
值得注意的是，这一突破性的设计策略也反映了谷歌在AI、音频、显示以及低功耗等领域的深厚技术积累。同时，谷歌正在积极拓展自研生态系统，与高通、联发科等多家芯片厂商展开竞争，为未来带来更多创新可能。