标签: 自研

  • 俄罗斯自研EUV光刻机

    俄罗斯宣布自研比 ASML 更便宜更易制造的 EUV 光刻机

    俄罗斯联邦已公布自主开发 EUV 光刻机的路线图,目标是比 ASML 的光刻机更便宜、更容易制造。这些设备将采用11.2纳米的激光光源,而非 ASML 标准的13.5纳米。这种波长将与现有的 EUV 设备不兼容,需要俄罗斯开发自己的光刻生态系统,这可能需要十年或更长时间。

    该项目计划由俄罗斯科学院微结构物理研究所的尼古拉·奇卡洛领导,目的是制造性能具竞争力且具成本优势的 EUV 光刻机,以对抗 ASML 的设备。奇卡洛表示,11.2纳米波长的分辨率提高了20%,可以提供更精细的细节,同时简化设计并降低光学元件的成本。

    —— Tom’s Hardware

  • 苹果开始采用自研蓝牙和 Wi-Fi 芯片

    苹果将​​于明年采用自研的蓝牙和 Wi-Fi 芯片

    苹果公司在其设备上使用自研零组件的雄心将包括从明年开始转向使用自己开发的蓝牙和 Wi-Fi 连接芯片,此举将取代目前由博通提供的一些零部件。知情人士透露,这款代号为 Proxima 的芯片已经开发了几年时间,现在计划在2025年开始首批生产。与苹果其他自研芯片一样,Proxima 将由合作伙伴台积电生产。该计划与苹果备受期待的取代高通无线调制解调器的计划相互独立,但这两个部分最终将协同工作。知情人士表示,苹果公司的目标是开发一种与其他组件紧密集成且更加节能的端到端无线方案。

    —— 彭博社

  • 苹果将于明年春季首次亮相自研调制解调器芯片

    苹果首款自研调制解调器芯片最快明年亮相

    知情人士称,苹果经过逾五年研发的自研调制解调器系统将于明年春季首次亮相。该组件将用于苹果入门级智能手机iPhone SE,这款手机将于明年进行自2022年以来的首次更新。接下来的几代调制解调器将变得越来越先进。苹果希望到2027年在调制解调器技术上超越高通。调制解调器的研发已进行很长时间。当苹果开始制造这款芯片时,原本希望最早在2021年将其推向市场。为了启动这项工作,苹果投资数十亿美元在世界各地建立测试和工程实验室。还斥资约10亿美元收购英特尔的调制解调器部门,并耗资数百万美元从其他芯片公司聘请工程师。这款调制解调器目前不会用于苹果高端产品。明年还将用在超薄 iPhone 17 和低端 iPad 上。

    —— 彭博社

  • 小米将推出自研手机芯片

    小米自研手机芯片以减少依赖高通和联发科

    中国小米集团正在为其即将推出的智能手机准备一款自行设计的移动处理器,以减少对境外供应商高通公司和联发科的依赖。该处理器可能有助于小米提高自给自足能力,并在由高通客户主导的 Android 市场中脱颖而出。据知情人士透露,这款自主设计芯片预计将于2025年开始量产。2025年的时间框架凸显了小米如何热衷于加入越来越多投资半导体的科技巨头行列,这是北京在与美国展开的更广泛的科技竞赛中的重点。中国官员也多次要求本土企业尽可能减少对外国技术的依赖,小米的举措可能会有助于实现该目标。这标志着小米进军另一个前沿领域,今年小米还在电动汽车领域投入了巨资。

    —— 彭博社

  • 苹果将推出4代iPhone SE搭载自研5G基带

    搭载自研5G基带 iPhone SE 4 明年3月推出

    英国第二大银行巴克莱分析师汤姆·奥马利和他的同事最近前往亚洲会见了多家电子产品制造商和供应商。在本周的研究报告中,分析师概述了此次行程的主要收获,他们已经“确认”搭载苹果自主设计的 5G 调制解调器的第四代 iPhone SE 将于明年第一季度末推出。第四代 iPhone SE 预计将采用与基础款 iPhone 14 类似的设计,配备 6.1 英寸 OLED 显示屏、Face ID、新款 A 系列芯片、USB-C 端口、4800 万像素后置摄像头、8GB 内存以支持 Apple 智能功能。据传,苹果自 2018 年便开始研发自研 5G 调制解调器,此举将使其减少并最终消除对高通的依赖。

    —— MacRumors

  • iPhone SE 4 将配备自研5G基带

    iPhone SE 4 可能搭载A18芯片 自研5G基带

    定于明年推出的 iPhone SE 4 将配备苹果公司首款自研 5G 调制解调器,将集成 Wi-Fi、蓝牙和 GPS。iPhone SE 4 将搭载 iPhone 16 同款 A18 芯片,预计还将配备 8GB RAM,这将使其能够支持 Apple Intelligence。此前有传言称,iPhone SE 4 将采用 6.1 英寸 OLED 全面屏设计,并支持 Face ID,但没有灵动岛功能。苹果 iPhone SE‌ 4 可能配备的其他功能包括用于 TrueDepth 摄像机系统的刘海、操作按钮和 USB-C 端口。iPhone SE‌ 预计将于明年初推出,售价在400至500美元之间。

    —— MacRumors

  • 苹果公司自研 5G 芯片可能不支持毫米波

    苹果公司首款自研 5G 芯片不支持毫米波

    苹果自 2018 年以来一直在为 iPhone 开发自己的 5G 调制解调器,但该芯片的首个版本可能缺乏毫米波技术支持。这意味着,苹果可能将继续依赖其现有的 5G 芯片供应商高通来生产支持毫米波的 iPhone 机型,包括美国版的所有 iPhone 12 机型及更新机型。苹果分析师郭明池今年7月表示,2025年将发布两款搭载苹果自研 5G 调制解调器的 iPhone 机型。此外,苹果供应链内部人士表示,苹果公司可能会在2025年的新款 iPad 中推出自研的 Wi-Fi 芯片。或者苹果会选择在2026年的某些 iPhone 18 机型中首次推出该芯片。

    —— MacRumors、DigiTimes

  • 小红书内测自研大模型

    社交平台小红书内测自研大模型“小地瓜” 社交和搜索是落地方向

    36氪从多个独立信源获悉,由小红书AI创新负责人张德兵牵头的大模型团队,在部分内部产品灰度测试自研通用大模型基座“小地瓜”。小红书AI产品的探索,则主要由小红书产品和设计负责人邓超负责。几名知情者透露,小红书对上线新AI产品的态度非常谨慎,原因是害怕破坏现有的内容生态。一名知情者说:“小红书的内容生态是活人种草,AI在里面怎么样才不违和,这是困扰小红书的一个问题。”社交和搜索,则是小红书希望走出图文种草的舒适区,用AI触达更多用户的新场景。

    —— 36氪

  • iPhone 17 Pro 将配备苹果自研的 Wi-Fi 7 芯片

    分析师预测 iPhone 17 Pro 将配备苹果自研的 Wi-Fi 7 芯片

    研究苹果供应链的分析师 Jeff Pu 近日发布报告表示,苹果公司在 2025 年的 iPhone 17 Pro 系列机型,将配备苹果自主设计的 Wi-Fi 7 芯片。

    Pu 本周在香港投资公司海通国际证券的一份研究报告中表示,该芯片可能对博通构成长期威胁。Pu 相信苹果公司将在 2026 年将其自研 Wi-Fi 芯片扩展到整个 iPhone 18 系列。

    —— Macrumors

  • 苹果自研5G 调制解调器计划再次被推迟

    苹果为 iPhone 配备自研 5G 调制解调器的计划再次被推迟

    苹果一直在尝试开发自己的 5G 调制解调器,以取代高通。然而,即使经过多年的发展,该公司自研芯片仍难以取得好的成绩。据彭博社最新报道,苹果将无法及时完成为 2025 年 iPhone 推出首款 5G 调制解调器的目标。

    2019 年,苹果以 10 亿美元的价格收购了英特尔的调制解调器部门,并开始努力开发自己的调制解调器硬件,但该项目遭遇了多重挫折。

    苹果公司原本计划在明年推出自研 5G 调制解调器芯片,但这一目标未能实现。现在古尔曼表示,苹果也将错过 2025 年春季的延期发布时间表。目前,调制解调器芯片的发布时间已经推迟到 2025 年底或 2026 年初。

    —— 彭博社