IBM、加拿大政府和魁北克省同意联合投资1.87亿加元用于半导体领域
IBM正在与加拿大联邦政府和魁北克省政府合作，共同投资1.87亿加元在魁北克省建立芯片封装业务。这家蓝筹科技公司与加拿大政府和魁北克省政府达成了这项协议，旨在加强该国的半导体产业。该协议还旨在进一步发展半导体模块的组装、测试和封装能力。联合投资针对的是 IBM Canada 位于魁北克省 Bromont 的工厂，该工厂在该地区已经运营了50多年。该协议还包括研发部分。双方周五表示，IBM将开展研发工作，开发可扩展的制造方法和其他先进的组装工艺，以支持不同芯片技术的封装。
—— 华尔街日报