美国对高带宽内存（HBM）实施出口限制后，仍存在通过技术手段转口至中国的途径。根据SemiAnalysis报道，被禁运的HBM可以通过廉价封装后再拆解的方式规避限制。
三星大中华区经销商同欣电子向台湾智原科技提供HBM芯片，后者委托日月光将其与16nm逻辑芯片一同封装。这种系统级封装在技术上是合规的，因为其符合FLOPS规定。封装完成后的产品被运往中国，当地企业通过拆焊工艺即可轻松回收HBM内存。
这一操作的关键在于封装设计：采用脆弱的低温焊球等技术使HBM易于分离。这种方式既绕过了出口禁令的技术限制，又满足了监管要求。
自管制措施实施以来，同欣电子的收入呈现显著增长，表明该转口通道的实际效果。这种复杂的再封装和拆解流程体现了中国在半导体封装领域的技术能力，同时也反映了国际芯片供应链的迂回与灵活。