软银集团计划在美国投资1万亿美元建设人工智能产业园，以推动智能制造项目的发展。这一消息源于日本媒体的报道，预计孙正义将访问美国并宣布与特朗普政府合作的最新大型项目。该计划旨在通过引入人工智能机器人技术来提升美国制造业竞争力，特别是在面对劳动力增长放缓的背景下。
软银集团正在考虑从英伟达采购图形处理单元，并可能引进德国机器人公司Agile Robots的技术。此外，潜在的合作制造商包括台湾富士康等企业。这些合作将支持软银在智能手机、汽车、服务器和空调等多个领域的生产过程中应用人工智能技术，以减少对人工劳动力的依赖。
该计划一旦实施，将是软银对美国市场的一次重大投资布局。此前，特朗普政府曾积极推动外国企业在美投资，而孙正义也展现了进一步扩大投资的决心。这一项目不仅反映了软银在智能制造领域的战略眼光，也将为美国制造业带来新的发展机遇。
前英特尔首席执行官帕特·基辛格对台积电在美国的巨额投资计划提出了质疑。他认为，尽管台积电承诺在美国投入1000亿美元建设先进芯片制造工厂，但这对于美国重振其在全球半导体领域的领导地位作用有限。
基辛格强调，半导体行业的创新核心在于研发，而如果研发工作不在美国进行，该国将难以保持领先地位。他指出，台积电的所有研发活动均集中在台湾，并未计划将其转移到美国。台积电此前也表示，尽管会在美国推进工艺技术的投产，但其核心研发仍将在台湾展开。
“除非下一代晶体管技术的设计在美国进行，否则我们无法拥有领导地位，”基辛格说道。他目前是硅谷风投公司Playground Global的合伙人。这一观点与行业分析机构Semianalysis的见解不谋而合——仅靠晶圆厂的投资难以实现产业复兴，研发实力才是关键。
美国芯片制造业的复苏不仅需要制造能力的提升，更取决于本土创新能力的持续投入和培养。基辛格的观点提醒人们，在全球半导体竞争日益激烈的背景下，研发实力和战略布局的重要性。未来，只有将创新资源留在国内，并在关键技术领域保持领先，才能确保产业竞争力。