黄仁勋称 Blackwell 芯片设计缺陷已修复
英伟达首席执行官黄仁勋周三表示，其最新款 Blackwell 人工智能芯片的一个设计缺陷影响了生产，在长期制造合作伙伴台积电的帮助下，该缺陷已得到修复。英伟达于今年3月发布了 Blackwell 芯片，并曾表示将在第二季度出货，但被推迟了，可能会影响 Meta、谷歌和微软等客户。黄仁勋表示：“Blackwell 的设计存在缺陷。虽然能正常使用，但设计缺陷导致良率低。这100%是英伟达的错。为了让 Blackwell 正常工作，需要从头设计七种不同类型的芯片，并必须同时投入生产。台积电所做的是帮助我们克服良率问题，并以惊人的速度恢复 Blackwell 的生产。”
—— 路透社