Pixel 10 和 11 搭载芯片的工艺节点泄漏
自从谷歌在 Pixel 系列中改用定制 Tensor 芯片以来，不少消费者抱怨手机电池续航时间一般、散热效果差。谷歌很快就会纠正这个错误，放弃三星代工芯片改用台积电。由于谷歌 gChips 部门的泄密，确认了谷歌即将推出芯片的工艺节点。Pixel 10 系列手机明年很可能搭载谷歌 Tensor G5 (代号“laguna”) 芯片，该芯片将使用台积电的 3 纳米级 N3E 制造，这与苹果用于 iPhone 16 Pro 的 A18 Pro 及其 M4 芯片的工艺节点完全相同。2026年的 Tensor G6 (代号“malibu”) 芯片将使用台积电即将推出的 N3P 节点工艺制造，据传苹果的 A19 芯片也将使用这个节点。
—— Android Authority
何小鹏称电池大不一定续航长，三电技术进步才能同时享受长续航和低价格双重优势
小鹏汽车CEO何小鹏今日开启小鹏G6光电测试直播。何小鹏表示，为了解决用户的续航里程焦虑，对比堆大电池方案，小鹏选择死磕三电技术，优化能量管理，通过技术升级完成消费者普惠，不仅让消费者免于承受大电池包带来的额外成本，而且降低了日常用车的充电成本，真正意义上实现开得越多，省得越多。三电技术的进步能够让小电池用户同时享受到长续航和低价格的双重优势，很大程度上是在让利于民，用技术累计降低产品门槛。
—— 新浪科技
日企开发出4微米极薄铜箔 有望提高锂电续航
从事电镀加工的日本 TEIKOKU ION 公司开发出了厚度为4微米的极薄铜箔。通过在树脂薄膜的两侧镀铜，增加了强度，将厚度降到了原来的一半。设想用作锂电池的电极材料，可延长纯电动汽车的续航里程。该公司使用厚度为2微米的 PET 薄膜，在两侧镀上了1微米的铜膜。中间不夹薄膜的纯铜箔一般厚度是8微米，如果做得更薄，强度就会下降，可能会破裂或断裂。该项目最近已被日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)的开发项目采纳。希望在2025年度之前确立量产技术。在锂电池中获取电的集电体(负极)通常通过层叠铜箔来制造。如果铜箔变薄，能量密度就会提高，因此更容易提高电池的容量等性能或实现小型化。与纯铜箔相比，TEIKOKU ION 铜的使用量减半，因此电池的重量也会减轻。
—— 日经中文