美国以安全为由禁止出口用于3纳米芯片生产的技术
美国正式禁止出口与半导体制造相关的四项技术，称保护这些项目 “对国家安全至关重要”。
美国商务部工业与安全局（BIS）周五宣布[PDF]，并在今天颁布，该规则将禁止出口两种超宽带隙半导体材料，以及某些类型的电子计算机辅助设计（ECAD）技术和压力增益燃烧（PGC）技术。
特别是，BIS说半导体材料氧化镓和金刚石将受到新的出口管制，因为它们可以在更极端的温度和电压条件下运行。该局说，这种能力使这些材料在武器中更加有用。
ECAD软件可以帮助设计各种电路，它有专门的形式，支持门控环绕场效应晶体管（GAAFETs），这种晶体管被用来将半导体扩展到3纳米及以下。
BIS说，PGC技术在地面和航空航天方面也有 “广泛的潜力”。
所有四个项目都被归入《出口管制改革法》第1758条，该条涵盖了先进半导体和燃气涡轮发动机的生产。
—— TheRegister