应用材料的推出全新 RuCo 复合物稳定台积电和三星的 2nm 工艺良率
应用材料公司宣布在旨在提高先进半导体工艺效率的设备中使用一种新材料钌(Ru)。Endura Copper Barrier Seed IMS 解决方案将使铜线能够缩小到 2nm 及以下，并采用一种称为“黑钻”的绝缘体，从而降低最小介电常数。新材料可以支持台积电和三星等晶圆代工厂在 2nm 以下工艺中稳定产量，同时通过下一代设备解决方案提高性能。该材料已经开始在 3nm 产线中进行交付。
随着半导体行业向 2nm 以下的先进工艺发展，减少铜线的厚度通常会导致电阻急剧增加，从而导致芯片性能下降和功耗增加。最新解决方案成功地将钌(Ru)和钴(Co)结合在一起，实现了线厚度减少约 33%，同时将互连电阻降低高达 25%。
—— 数字时报
工信部：网盘企业应确保免费用户速率满足基本下载需求
工信部今天发布《关于开展信息通信服务感知提升行动的通知》。通知决定，自11月1日起开展信息通信服务感知提升行动。行动聚焦影响用户感知的信息通信服务，推动优化“资费套餐设置展示和双千兆服务宣传方式、隐私政策和权限调用展示、APP开屏弹窗信息展示以及网盘类服务提供方式”等服务举措；推动企业建立已收集个人信息清单与第三方共享个人信息清单的个人信息保护“双清单”；实现跨区域通办、携号转网服务、客服热线响应和APP关键责任链个人信息保护等四项服务能力提升。明确到2022年3月底，信息通信行业综合服务明显改善，用户获得感、幸福感和安全感进一步提升。
通知还提到，相关企业应优化产品服务资费介绍，清晰明示存储空间、传输速率、功能权益及资费水平等内容，不得进行误导宣传。在同一网络条件下，向免费用户提供的上传和下载的最低速率应确保满足基本的下载需求。
—— 环球时报