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  • 哪吒汽车解散研发团队 各供应商围堵讨债

    哪吒汽车解散研发团队 供应商围堵讨债

    哪吒汽车近期开始解散研发团队。据知情人士透露,研发团队将会被整体解散,本周签署离职手续的将会赔偿N+1,赔偿日期签署到 5 月30日。一位哪吒汽车桐乡工厂的内部研发人员证实,哪吒汽车今天 (18日) 已要求签署离职合同。上述知情人士称,目前哪吒汽车员工总数为1700名左右,约200名员工正在走离职流程。据哪吒员工透露,2024年11月份离职的员工,签署的赔偿日期是 2 月28日,但赔偿还未到账。获悉,近期陆陆续续有供应商前往哪吒汽车上海总部讨债,部分供应商甚至在哪吒汽车总部打地铺。今天物流公司也过来要账了,明天大概有 200 多人的供应商会到总部一楼开会。

    —— 雷锋网

  • 三星electronics改组HBM研发团队

    三星电子改组新设HBM芯片研发团队

    在全球人工智能市场的规模持续扩张的背景下,三星电子进行大规模改组,组建一个专注于高带宽存储器 (HBM) 的研发团队,力争在半导体市场确保“超级差距”。据业界4日消息,三星电子负责半导体业务的设备解决方案 (DS) 部门当天进行改组,新设 HBM 研发组。三星电子副社长、高性能 DRAM (动态随机存取存储器) 设计专家孙永洙担任该研发组组长,带领团队集中研发 HBM3、HBM3E 和新一代 HBM4 技术。此外,三星电子还对先进封装 (AVP) 团队和设备技术实验所进行重组,以提升整体技术竞争力。

    —— 韩联社