日本 Rapidus 将在 6 向博通交付 2nm 半导体样品
日本 Rapidus 将与半导体设计巨头美国博通展开合作，计划6月向博通供应电路线宽为 2nm 的芯片试制样品。如果代工芯片的性能得到认可，Rapidus 可以获博通其背后的谷歌和 Meta 等最终客户的半导体代工订单，朝着正式的商业化前进。 Rapidus 计划4月开始试制，2027年启动量产工厂。 Rapidus目前正在与30至40家企业进行有关半导体代工的谈判，有望成为先进工艺领域台积电和三星之外的第三位有力竞争者。
—— 日经新闻