台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂生产成本问题备受关注。尽管存在关于该工厂制造成本的多种说法，但关键数据表明其经济可行性并非如外界所担忧的那样不可接受。
根据TechInsights的研究显示，台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂的300mm晶圆生产成本仅比台湾同类产品高出约10%。这一差异显著低于市场此前的一些推测。半导体制造的主要成本来自设备投资，占总晶圆成本的三分之二以上。由于先进制程设备在全球范围内价格统一，地理位置带来的成本差异被有效抵消。
尽管美国的工资水平约为台湾的三倍，但现代芯片制造设施的高度自动化特性使得劳动力成本仅占生产总成本的不到2%。这一比例远低于人们通常认为的劳动密集型产业的成本构成。因此，劳动力因素对整体生产成本的影响非常有限。
值得注意的是，有传闻称台积电对其在美国生产的芯片产品收取了高达30%的溢价。这种定价策略可能反映了公司对于美国制造产品的市场定位和战略考量。尽管存在一定的成本差异，但总体而言，台积电在美国的晶圆厂在经济上仍然具有可行性。
苹果终止供应协议 Coherent 英国晶圆厂面临出售或关闭
苹果公司终止了一项利润丰厚的供应协议后，英国最大的微芯片工厂之一面临出售或关闭。该工厂位于英国北部达勒姆郡，由材料网络和激光技术公司 Coherent Corp. 所有。该工厂主要为苹果生产 iPhone 设备 Face ID 识别系统中的零部件，但“由于下一代 iPhone 即将进行一系列改动”，苹果公司已经在一年前通知工厂将停止订单。Coherent 的英国子公司表示，战略评估可能会导致工厂被出售。已向其他客户发出了最后一次购买通知。
—— 每日电讯报
台积电：晶圆厂设备复原率超八成 新建晶圆厂预计今晚可完全复原
4月4日消息，针对台湾花莲地震后公司最新情况，台积电今晚向记者表示，公司今日晶圆厂设备的复原率已超过 80%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）预计在今晚可完全复原。虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，但主要机台包含所有 EUV 光刻机均无受损，而在处于震幅较大地区的部分生产线，预计需要较长的时间调整校正以恢复自动化生产。
—— 科创板日报
台积电熊本第二座晶圆厂来了 最快2027年底投入运营
台积电、索尼半导体、电装株式会社，以及丰田汽车公司6日共同宣布，进一步投资台积电在日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司JASM，以建设第二座晶圆厂，并计划于2027年底开始运营。丰田汽车公司也将投资JASM少数股权。JASM的第一座晶圆厂计划于今年开始生产。为了应对客户需求增长，JASM在日本的第二座晶圆厂计划于2024年底开始建设，生产规模扩增也有望优化JASM的整体成本结构和供应链效率。借助台积电熊本两座晶圆厂，JASM的每月总产能预计将超过10万片12寸晶圆。台积电拟不超52.62亿美元增资日本熊本晶圆制造子公司。
—— 台湾工商时报
台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产
台积电高管周四在财报会议上透露，公司在美国亚利桑那州投资400亿美元的第二座晶圆厂将于2027年或2028年投产，晚于此前预计的2026年。
台积电曾于去年7月宣布推迟亚利桑那州第一座晶圆厂的投产时间，原因是缺乏熟练劳动力和成本较高。台积电预计，该厂有望在明年上半年量产4纳米芯片。
台积电董事长刘德音在周四的财报会议上表示，“我们在海外的决策基于客户需求和当地政府必要的补贴或支持水平。”此前，台积电表示将在亚利桑那州第二家工厂制造3纳米芯片，预计比亚利桑那州第一座工厂更加先进。
一一 科创板日报、彭博社
继台积电之后，三星电子推迟美国晶圆厂的量产时间
三星电子代工业务总裁 Siyoung Choi 在旧金山举行的 2023 年国际电子器件会议上发表讲话称，三星电子将其位于美国得克萨斯州泰勒的新工厂的量产时间从 2024 年推迟至 2025 年。泰勒工厂将于明年下半年生产出第一块晶圆。
三星此前在 2021 年宣布投资计划时表示，最初的目标是在 2024 年下半年实现量产。
此前，三星竞争对手台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）曾宣布由于经验丰富的建筑工人和机器安装技术人员短缺，将在亚利桑那州的新厂房的量产推迟到 2025 年。
—— 彭博社