华为新旗舰手机 Mate 70 仍然使用韩国内存和存储芯片
研究公司 TechInsights 称，华为公司最新系列旗舰智能手机采用了韩国半导体供应商 SK 海力士生产的内存芯片，而在美国主导的对大陆出口先进芯片制造设备的禁令下，中国制造的选择仍然有限。在上周发布的拆解报告中，在华为 Mate 70 Pro 手机中发现了 SK 海力士的 12GB 低功耗移动 DRAM 和 512GB NAND。高端 Mate 70 Pro Plus 采用了相同的 NAND 和 SK 海力士的 16GB DRAM。
SK海力士周四表示，“自针对华为的限制措施公布以来，该公司一直严格遵守相关政策，并暂停了与华为的任何交易。”2023 年在进行拆解后令业界感到惊讶的是，华为推出的大部分 P 和 Mate 系列高端手机仍搭载 SK 海力士的 DRAM 和 NAND 芯片。当时 SK 海力士曾承诺将彻查此事，但时隔一年业界仍然惊讶地发现该公司芯片依然在新的旗舰产品中存在。
—— 南华早报
联发科推出全新天玑 9400 旗舰手机芯片
联发科技今日推出天玑 9400 旗舰芯片。天玑 9400 采用第二代全大核 CPU，包含最高频率可达 3.62GHz 的 1 个 ARM Cortex-X925 核心，以及 3 个 Cortex-X4、4 个 Cortex-A720 核心。相比上一代旗舰芯片天玑 9300，天玑 9400 单核性能提升 35%、多核性能提升 28%；此外，天玑 9400 采用台积电第二代 3 纳米制程，使其功耗较前一代降低 40%，让用户享有更长的电池续航时间。天玑 9400 整合12 核心 ARM Immortalis-G925，提供极致的沉浸式游戏体验，其光线追踪性能较前一代提升 40%。天玑 9400 在安兔兔 V10 中跑分超过了 300 万分。首批搭载联发科技天玑 9400 的智能手机将于今年第四季上市。
—— 联发科技新闻稿
华为与中芯国际正面临新旗舰手机 Mate 70 的芯片生产障碍
华为公司计划于下周二产品发布会发布其下一代旗舰手机 Mate 70，紧跟前一天的苹果 iPhone 发布会。但据两位知情人士透露，华为和其芯片制造商中芯国际在生产手机芯片方面遇到了困难。知情人士表示，问题源于美国四年前对华为和中芯国际芯片制造设备供应的禁令的持续影响。
—— The Information
华为最新手机采用中国长江存储的存储芯片
华为最新的旗舰智能手机已转向国内供应商提供主要组件，这是朝着打造完全中国制造的设备迈出的又一步。TechInsights 拆解显示，Pura 70 系列搭载华为自研的麒麟 9010 芯片，使用长江存储技术有限公司的 NAND 存储。Pura 手机并非完全没有外国制造的技术：TechInsights 发现内部的 DRAM 是由三星电子制造的。拆解显示，这是一年前首次出现在三星 Galaxy S23+ 智能手机中的一代内存。
—— 彭博社、拆解报告