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标签： 新一代

  • 美光推出新一代GDDR7GPU内存

    美光推出用于游戏和人工智能的新一代GPU内存GDDR7

    6月5日消息，台北国际电脑展上，美国存储芯片厂商美光宣布推出新一代 GDDR7显存（GPU显卡内存）。美光 GDDR7采用其1βDRAM 架构，内存性能速率高达32Gb/s ，上一代GDDR6显存速率为18Gb/s，带宽超过1.5TB/s，较GDDR6提升60%。 同时与GDDR6相比，GDDR7能效提升超过50%，可实现更好的散热和续航。 GDDR7可适用于人工智能、游戏和高性能计算等领域。
    自 2024 年下半年起，美光 GDDR7 内存将可从美光直接购买，或通过全球部分渠道分销商和经销商对外供应。

    —— 界面新闻

  • vivo推出新一代硅碳负极电池

    vivo将推出新一代硅碳负极电池 能量密度比普通石墨负极电池高20%

    27日讯，来自供应链消息显示，vivo近期将推出采用新一代硅碳负极材料的蓝海电池，其能量密度比普通石墨负极电池高出约20%，比极限石墨负极电池高出约16%。该电池将由vivo S19系列手机搭载，宁德新能源供货。

    —— 科创板日报

  • 微软推出“Copilot+”，新一代人工智能PC

    微软推出新 Copilot+ Windows PC 围绕人工智能设计

    微软今天宣布推出集成了人工智能硬件的新 Windows PC，称为 Copilot+ PC。据微软称，Copilot+ PC 是“有史以来最快的 PC”，具有全天电池续航时间、每秒超过40万亿次运算的全新 NPU 芯片以及“支持最先进的人工智能模型”。新机器的设计以“人工智能为中心”，引入了可以直接在设备上运行的体验，以减少延迟并提高隐私性。新款人工智能 PC 比 MACBOOK AIR M3 速度提升58%。微软还称，OpenAI GPT-4o 将“很快”应用于 Copilot。新款微软 Surface Pro 和 Surface Laptop 是首批 Copilot + PC。华硕、宏碁、戴尔、惠普、联想和三星也推出了 Copilot + PC。新款 PC 今天上市，起价为999美元。

    —— MacRumors、微软新闻稿

  • 日本企业与美国合作推动新一代半导体的发展

    日本企业Rapidus携手美国企业研发数据中心用半导体

    力争实现新一代半导体日本国产化的 Rapidus 公司5月15日发布消息称，将与美国创新企业“Esperanto Technologies”就面向数据中心的人工智能半导体研发展开合作。将致力于开发有助于电力消耗巨大的数据中心节省电力的半导体。Rapidus 计划2027年开始量产制程2纳米的最尖端半导体。据称微型化的半导体可比传统半导体节省电力。Esperanto 擅长设计电效好的半导体，双方将在研发中发挥各自优势。

    —— 共同社

  • Meta 将在下个月内推出其新一代大型语言模型 Llama 3

    Meta 确认其 Llama 3 开源大型语言模型将于下个月推出

    在4月9日于伦敦举行的一次活动中，Meta 确认计划在下个月内首次发布 Llama 3，这是用于驱动生成式人工智能助手的下一代大型语言模型。Meta 全球事务总裁 Nick Clegg 说：“在接下来的一个月内，实际上更短，我们希望开始推出我们的新一代模型套件 Llama 3。”他的描述听起来像是要发布该产品的几个不同迭代或版本。“今年[发布]的不同版本，将有许多不同的模型具有不同的功能，而且很快就会开始。”Meta 首席产品官 Chris Cox 补充说，该计划将通过 Llama 3 为 Meta 的多种产品提供动力。

    —— Techcrunch

  • 特斯拉将推出新一代Roadster电动跑车

    特斯拉计划今年年底推出新一代 Roadster 汽车

    电动汽车制造商特斯拉首席执行官埃隆·马斯克周三表示，该公司将计划于明年推出其 Roadster 电动跑车。“今晚，我们从根本上提高了新款特斯拉 Roadster 的设计目标，”马斯克在 X 上的一篇帖子中表示，并补充说 Roadster 的生产设计将于今年年底完成并亮相。马斯克称，新款 Roadster 由特斯拉和 SpaceX 合作打造，并将配备 SpaceX 推进器，其 0~60 英里加速（零百加速）时间不到1秒，而这却是其产品中最无趣的部分。马斯克还表示，Roadster 已经超出大家对“汽车（car）”这个词的理解，永远不会有第二辆车像这部全新的 Roadster 了。

    —— 路透社，马斯克

  • 英伟达发布新一代数据中心超级芯片

    英伟达发布新一代数据中心超级芯片

    在周二的主题演讲中，黄仁勋介绍了下一代 DGX GH200 Grace Hopper 超级芯片，专为 OpenAI 的 ChatGPT 等大内存生成性人工智能模型设计，以扩展全球的数据中心。

    在发布会前的新闻发布会上，英伟达的超大规模和高性能计算部门主管 Ian Buck 告诉记者，GH200 比该公司的 H100 数据中心系统容纳了更多的内存和更大的带宽。GH200 采用了英伟达的 Hopper GPU 架构，并将其与 Arm Ltd. 的 Grace CPU 架构结合起来。该芯片拥有 141 GB 的 HBM3 内存，以及每秒 5 TB 的带宽。

    GH200 可以在 NVLink 的双 GH200 系统中叠加使用，使内存增加 3.5 倍，带宽增加两倍。这两种产品都将在 2024 年第二季度上市，但英伟达没有透露定价。

    —— 华尔街日报

  • Arm发布新一代移动处理器内核

    Arm 发布 Cortex X4、A720 和 A520 内核，全面抛弃 32 位。

    Arm 公司今天发布了 2023 年的移动处理器核心设计：Cortex-X4、A720 和 A520，这些核心都是基于 Arm v9.2 架构，只支持 64 位指令集，不再兼容 32 位应用。Arm 公司表示，这些核心在性能和效率方面都有显著的提升，同时也加强了安全性和可扩展性。

    —— Arm白皮书 IT之家

  • 高通公司推出新一代骁龙芯片

    高通公司宣布推出骁龙 6 代 Gen1 和骁龙 4 代 Gen1 芯片

    今天，高通公司宣布了其面向中端市场的骁龙 6 代 Gen 1 和入门级的骁龙 4 代 Gen 1 芯片。6 代 Gen 1 采用 4 纳米制造工艺，而更实惠的 SD 4 代 Gen 1 则保持在 6 纳米节点上。首批搭载 SD 6 Gen 1 的终端预计将在 2023 年第一季度面世，而 SD 4 Gen 1 将在本季度首次亮相。

    关于 SoC 的详细参数可参考下方来源。

    —— cnBeta

  • 华为推出新一代5G产品

    华为推出新一代5G产品

    中国已经建成全球最大的5G网络，基站数量超过100万，覆盖全国所有的地级市，接下来还要进一步优化5G网络。在日前的2021中国国际信息通信展览会开幕式论坛，华为无线产品线总裁表示，华为推出了新一代Massive MIMO创新产品MetaAAU，小区覆盖可提升30%，同时能耗降低30%。

    #耗电低