日本企业Rapidus携手美国企业研发数据中心用半导体
力争实现新一代半导体日本国产化的 Rapidus 公司5月15日发布消息称,将与美国创新企业“Esperanto Technologies”就面向数据中心的人工智能半导体研发展开合作。将致力于开发有助于电力消耗巨大的数据中心节省电力的半导体。Rapidus 计划2027年开始量产制程2纳米的最尖端半导体。据称微型化的半导体可比传统半导体节省电力。Esperanto 擅长设计电效好的半导体,双方将在研发中发挥各自优势。
—— 共同社
日本企业Rapidus携手美国企业研发数据中心用半导体
力争实现新一代半导体日本国产化的 Rapidus 公司5月15日发布消息称,将与美国创新企业“Esperanto Technologies”就面向数据中心的人工智能半导体研发展开合作。将致力于开发有助于电力消耗巨大的数据中心节省电力的半导体。Rapidus 计划2027年开始量产制程2纳米的最尖端半导体。据称微型化的半导体可比传统半导体节省电力。Esperanto 擅长设计电效好的半导体,双方将在研发中发挥各自优势。
—— 共同社
特斯拉计划今年年底推出新一代 Roadster 汽车
电动汽车制造商特斯拉首席执行官埃隆·马斯克周三表示,该公司将计划于明年推出其 Roadster 电动跑车。“今晚,我们从根本上提高了新款特斯拉 Roadster 的设计目标,”马斯克在 X 上的一篇帖子中表示,并补充说 Roadster 的生产设计将于今年年底完成并亮相。马斯克称,新款 Roadster 由特斯拉和 SpaceX 合作打造,并将配备 SpaceX 推进器,其 0~60 英里加速(零百加速)时间不到1秒,而这却是其产品中最无趣的部分。马斯克还表示,Roadster 已经超出大家对“汽车(car)”这个词的理解,永远不会有第二辆车像这部全新的 Roadster 了。
—— 路透社,马斯克
英伟达发布新一代数据中心超级芯片
在周二的主题演讲中,黄仁勋介绍了下一代 DGX GH200 Grace Hopper 超级芯片,专为 OpenAI 的 ChatGPT 等大内存生成性人工智能模型设计,以扩展全球的数据中心。
在发布会前的新闻发布会上,英伟达的超大规模和高性能计算部门主管 Ian Buck 告诉记者,GH200 比该公司的 H100 数据中心系统容纳了更多的内存和更大的带宽。GH200 采用了英伟达的 Hopper GPU 架构,并将其与 Arm Ltd. 的 Grace CPU 架构结合起来。该芯片拥有 141 GB 的 HBM3 内存,以及每秒 5 TB 的带宽。
GH200 可以在 NVLink 的双 GH200 系统中叠加使用,使内存增加 3.5 倍,带宽增加两倍。这两种产品都将在 2024 年第二季度上市,但英伟达没有透露定价。
—— 华尔街日报
Arm 发布 Cortex X4、A720 和 A520 内核,全面抛弃 32 位。
Arm 公司今天发布了 2023 年的移动处理器核心设计:Cortex-X4、A720 和 A520,这些核心都是基于 Arm v9.2 架构,只支持 64 位指令集,不再兼容 32 位应用。Arm 公司表示,这些核心在性能和效率方面都有显著的提升,同时也加强了安全性和可扩展性。
—— Arm白皮书 IT之家
高通公司宣布推出骁龙 6 代 Gen1 和骁龙 4 代 Gen1 芯片
今天,高通公司宣布了其面向中端市场的骁龙 6 代 Gen 1 和入门级的骁龙 4 代 Gen 1 芯片。6 代 Gen 1 采用 4 纳米制造工艺,而更实惠的 SD 4 代 Gen 1 则保持在 6 纳米节点上。首批搭载 SD 6 Gen 1 的终端预计将在 2023 年第一季度面世,而 SD 4 Gen 1 将在本季度首次亮相。
关于 SoC 的详细参数可参考下方来源。
—— cnBeta
华为推出新一代5G产品
中国已经建成全球最大的5G网络,基站数量超过100万,覆盖全国所有的地级市,接下来还要进一步优化5G网络。在日前的2021中国国际信息通信展览会开幕式论坛,华为无线产品线总裁表示,华为推出了新一代Massive MIMO创新产品MetaAAU,小区覆盖可提升30%,同时能耗降低30%。
#耗电低