Pixel 10 和 11 搭载芯片的工艺节点泄漏
自从谷歌在 Pixel 系列中改用定制 Tensor 芯片以来，不少消费者抱怨手机电池续航时间一般、散热效果差。谷歌很快就会纠正这个错误，放弃三星代工芯片改用台积电。由于谷歌 gChips 部门的泄密，确认了谷歌即将推出芯片的工艺节点。Pixel 10 系列手机明年很可能搭载谷歌 Tensor G5 (代号“laguna”) 芯片，该芯片将使用台积电的 3 纳米级 N3E 制造，这与苹果用于 iPhone 16 Pro 的 A18 Pro 及其 M4 芯片的工艺节点完全相同。2026年的 Tensor G6 (代号“malibu”) 芯片将使用台积电即将推出的 N3P 节点工艺制造，据传苹果的 A19 芯片也将使用这个节点。
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