苹果将在 iPhone 17 系列新增散热器件
从产业链人士处获悉，为了提升iPhone散热性能，苹果将在iPhone 17系列中增加散热器件，新机型将有产品搭载VC均热板散热。苹果iPhone的散热性能经常被用户吐槽。产业链人士分析称，当前，由于手机算力越来越高、功耗越来越大，对散热的需求提高，苹果将开始对iPhone增加散热模块，新增单个散热器件，来提升散热功能。在高端智能手机中，以石墨膜等散热材料和VC均热板为主的散热设计系统逐渐成为主流趋势。例如在iPhone 16机型中，苹果通过对石墨膜用量增加、内部结构优化等方式增强导热性能。伴随 Apple Intelligence 逐步上线，其散热方案有望在2025年新机型中进一步升级。
—— 中证报
Pixel 10 和 11 搭载芯片的工艺节点泄漏
自从谷歌在 Pixel 系列中改用定制 Tensor 芯片以来，不少消费者抱怨手机电池续航时间一般、散热效果差。谷歌很快就会纠正这个错误，放弃三星代工芯片改用台积电。由于谷歌 gChips 部门的泄密，确认了谷歌即将推出芯片的工艺节点。Pixel 10 系列手机明年很可能搭载谷歌 Tensor G5 (代号“laguna”) 芯片，该芯片将使用台积电的 3 纳米级 N3E 制造，这与苹果用于 iPhone 16 Pro 的 A18 Pro 及其 M4 芯片的工艺节点完全相同。2026年的 Tensor G6 (代号“malibu”) 芯片将使用台积电即将推出的 N3P 节点工艺制造，据传苹果的 A19 芯片也将使用这个节点。
—— Android Authority