三星电子改组新设HBM芯片研发团队
在全球人工智能市场的规模持续扩张的背景下，三星电子进行大规模改组，组建一个专注于高带宽存储器 (HBM) 的研发团队，力争在半导体市场确保“超级差距”。据业界4日消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案 (DS) 部门当天进行改组，新设 HBM 研发组。三星电子副社长、高性能 DRAM (动态随机存取存储器) 设计专家孙永洙担任该研发组组长，带领团队集中研发 HBM3、HBM3E 和新一代 HBM4 技术。此外，三星电子还对先进封装 (AVP) 团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。
—— 韩联社