马斯克透露：Apple Watch 上的特斯拉应用正在开发中
特斯拉车主可能很快就能用 Apple Watch 控制他们的汽车。在回答社交媒体上关于特斯拉是否可以添加 Apple Watch 集成的问题时，马斯克回应道：“当然可以。”
—— 9to5mac、马斯克
标签： 技术
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GDDR7 显存标准发布
JEDEC 发布 GDDR7 显存标准
微电子行业标准制定的全球领导者 JEDEC 固态技术协会今天宣布发布新的 JESD239 GDDR7 SGRAM 标准，AMD、美光、英伟达、三星和 SK 海力士都参与了制定过程。 GDDR7 提供的带宽是 GDDR6 的两倍，每台设备的带宽高达 192GB/s，可满足图形、游戏、计算、网络和 AI 应用中对更多内存带宽不断增长的需求。GDDR7 是首款使用脉冲幅度调制 (PAM) 接口进行高频操作的 JEDEC 标准 DRAM。其 PAM3 接口提高了高频操作的信噪比，同时提高了能效。通过使用 3 个电位（+1、0、-1）在 2 个周期内传输 3 位，而不是传统的 NRZ（不归零）接口在 2 个周期内传输 2 位，PAM3 提供了更高的每周期数据传输速率，从而提高性能。
—— JEDEC
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TikTok 启动数据可移植性 API
TikTok 在欧洲 DMA 生效截止日期之前推出数据可移植性 API
TikTok 正在推出数据可移植性 API，以帮助其遵守新的欧洲法规，特别是数据可移植性和互操作性。该规定旨在对抗过去社交网络闻名的传统“围墙花园”方法。去年 9 月，欧盟指定了 TikTok 母公司字节跳动为数字市场“看门人”之一。 尽管 TikTok/字节跳动继续对给予其看门人地位的决定提出异议，但目前它必须遵守3月6日生效的各种 DMA 义务。
新的 API 允许第三方开发人员，在用户授权的情况下，构建将数据从 TikTok 传输到其他应用程序的管道，并可配置为定期或一次性转移。 通过 API，开发人员可以请求访问“所有可用数据”或单个类别，包括 TikTok 帖子和个人资料数据、活动和私信。而且，该API仅适用于欧洲经济区（EEA）的用户，因此开发者必须能够区分其区域的细分市场。
—— TechChurch
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谷歌被拒绝虚拟现实合作
Meta 拒绝了谷歌的虚拟现实合作提议
Meta 决定不与谷歌合作将谷歌的 Android XR 平台用于其虚拟和混合现实 Quest 头显。参与谈判的消息人士称，谷歌曾建议 Meta 与其正在为虚拟现实、增强现实和混合现实头显开发的新软件平台进行合作。但这样的合作可能会阻碍 Meta 首席执行官马克·扎克伯格“拥有下一个 AR、VR 和混合现实计算平台”的计划。未透露姓名的 Meta 员工称，Meta 已经在与韩国 LG 电子等硬件公司就使用 Quest 软件构建新 VR 设备进行谈判。
—— The Information
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FBI利用推送通知抓获嫌疑人
FBI使用通过推送通知的新策略抓捕嫌疑人
这一突破依赖于推送通知的一个鲜为人知的特点，这是现代手机的基本要素：应用程序推送通知令牌（push token）可用于识别用户并存储在苹果和谷歌运行的通知推送服务器上，而令牌和其所关联的用户数据可以根据执法部门的要求而被提取和移交。因此执法部门可以要求任意包含通知推送服务的应用程序的提供者提取和移交特定用户的令牌，并将其转换为身份信息，即使用户在应用程序中是匿名的。
根据《华盛顿邮报》对法庭记录的查阅，这些数据已成为联邦调查人员的宝贵证据，他们在全国至少四起案件中使用推送令牌逮捕了涉及儿童性虐待材料和绑架导致谋杀的案件的嫌疑人。 执法官员为这项技术进行了辩护，称他们使用法院授权的法律程序，为警察追捕罪犯提供了重要工具。
—— 华盛顿邮报
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英特尔将采用 AI 自动化工厂
英特尔将 1nm (10A) 工艺纳入路线图，计划采用“协作机器人”打造完全 AI 自动化工厂
英特尔代工直面会活动已经结束，但英特尔公司对其中一份演示文稿进行了错误的保密传达——现在英特尔表示该演示文稿可以向公众公开，因此还有更多消息可以分享：英特尔此前未宣布的 Intel 10A (大约 1nm)工艺将于2027年底进入生产/开发，标志着该公司首个 1nm 节点的到来。其已经宣布的 14A (1.4nm) 节点将于2026年投入生产。
Intel 4 和 Intel 3 工艺的产能建设速度不如 20A/18A，因为该公司第三方代工业务的大部分都来自 18A 节点。随着向支持 EUV 的节点过渡，英特尔还将稳步减少 14nm 、12nm 、10nm、 Intel 7 节点的总体产量。
该公司还致力于未来创建完全自主的人工智能工厂，计划在其生产流程的所有环节中使用人工智能，从产能规划和预测到产量提高和实际的车间生产运营，这是一项“10 倍提升”的工作。
—— Tom’s Hardware
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三星推出高带宽存储芯片
三星推出用于人工智能的“迄今为止最高容量”的新型 HBM 存储芯片
三星电子周二表示，它已经开发出一种新型高带宽存储芯片，具有业界“迄今为止最高容量”。三星称 HBM3E 12H “将性能和容量提高了 50% 以上”。三星表示，已开始向客户提供芯片样品，并计划于2024年上半年量产。它将确保已经与三星签约的 Nvidia 在基于更高层 (12L) 的更高密度 (36GB) HBM3E 产品方面的领先地位。
三星表示，HBM3E 12H 具有12层堆叠，但采用先进的热压非导电薄膜，使12层产品具有与8层产品相同的高度规格，以满足当前的HBM封装要求。 其结果是芯片具有更强的处理能力，而不增加其物理占用空间。三星表示：“三星不断降低其 NCF 材料的厚度，实现了业界最小的芯片间隙 (7 微米)，同时还消除了层间空隙。与 HBM3 8H 产品相比，这些努力使垂直密度提高了 20% 以上。”
—— CNBC
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英特尔将推出多核处理器
英特尔预览配备288个 E 核心的 Sierra Forest，并宣布明年推出 Granite Rapids-D
在 MWC 2024 上，英特尔确认 Ice Lake-D 处理器的后继产品 Granite Rapids-D 将于 2025 年某个时候上市。此外，英特尔还提供了代号为 Sierra Forest 的第六代至强系列的更新，该系列将于今年晚些时候推出，配备多达 288 个专为 vRAN 网络运营商设计的内核，以提高 5G 工作负载每机架的性能提升。英特尔的 Sierra Forest 是英特尔全 E 核设计的至强处理器系列，预计将显着提高能效，Sierra Forest 的每机架性能将提高 2.7 倍
—— AnandTech
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高通推出AI Hub
高通推出 AI Hub，允许开发者在应用程序中无缝部署模型
高通公司称，AI Hub 本质上是一个供应用程序开发人员访问由其量化和验证的设备上 AI 模型工具。该中心目前支持超过 75 种人工智能模型，模型将涵盖图像分割、图像生成、图像分类、物体检测、超分辨率、文本生成、弱光增强和自然语言理解，包括 Stable Diffusion，Whisper和YOLO等热门模型。高通表示，开发人员只需几行代码就能将优化模型集成到工作流中。AI Hub 似乎是可以在非骁龙芯片组上，不过由于无法利用骁龙专用 AI 芯片，开发人员必须付出额外努力，才能在非骁龙芯片组的设备上实现这些功能。
高通AI中心已开放访问： aihub.qualcomm.com
—— XDA developer
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英伟达将华为列为顶级竞争对手
英伟达首次将华为定位为顶级竞争对手
英伟达在周三晚间向美国证券交易委员会提交的文件中首次将华为列为CPU、GPU和网络芯片等多个类别中的顶级竞争对手。该公司还将华为定位为一家能自己设计硬件和软件以改进人工智能计算的云服务公司。
英伟达指出的其他竞争对手还包括英特尔，AMD，博通，三星，特斯拉，思科和高通等。 英伟达还确定了几家有能力自行设计芯片的大型云计算公司，例如谷歌，亚马逊和微软，以及中国的百度和阿里巴巴等。
—— 路透社