日企开发出4微米极薄铜箔 有望提高锂电续航
从事电镀加工的日本 TEIKOKU ION 公司开发出了厚度为4微米的极薄铜箔。通过在树脂薄膜的两侧镀铜，增加了强度，将厚度降到了原来的一半。设想用作锂电池的电极材料，可延长纯电动汽车的续航里程。该公司使用厚度为2微米的 PET 薄膜，在两侧镀上了1微米的铜膜。中间不夹薄膜的纯铜箔一般厚度是8微米，如果做得更薄，强度就会下降，可能会破裂或断裂。该项目最近已被日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)的开发项目采纳。希望在2025年度之前确立量产技术。在锂电池中获取电的集电体(负极)通常通过层叠铜箔来制造。如果铜箔变薄，能量密度就会提高，因此更容易提高电池的容量等性能或实现小型化。与纯铜箔相比，TEIKOKU ION 铜的使用量减半，因此电池的重量也会减轻。
—— 日经中文
华为新手机使用最新版中国国产芯片
独立分析显示，华为新款智能手机搭载了该公司去年发布的一款中国制造的先进处理器，凸显了这家中国公司持续生产这款先进芯片芯片的能力。咨询公司 TechInsights 对华为新款 Pura 70 系列手机进行拆解后发现，该手机使用麒麟 9010 处理器，这是中芯国际去年八月为华为 Mate 60 Pro 手机打造的麒麟 9000 芯片的更新版本。TechInsights 称，他们高度相信 Pura 手机使用了由中芯国际七纳米N+2工艺生产的麒麟 9010 芯片，该工艺是普通七纳米制程的增强版。
—— 彭博社，联合早报
苹果计划用专注于人工智能的 M4 芯片升级整个 Mac 产品线
苹果公司为了提振低迷的电脑销售，准备对其整个 Mac 产品线进行彻底改造，推出一系列旨在突出人工智能的全新内部处理器。据知情人士透露，苹果公司五个月前发布了首款搭载 M3 芯片的 Mac，而下一代处理器 M4 即将投产。知情人士表示，新芯片将至少有三种主要版本，苹果公司计划为每款 Mac 机型更新该芯片。苹果公司去年在10月份一次性推出了 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片，因此我们有可能看到 M4 系列在同一时间段推出。M4 芯片系列包括名为 Donan 的入门级版本、名为 Brava 的更强大型号以及代号为 Hidra 的高端处理器。Donan 芯片将用于入门级 MacBook Pro、MacBook Air 机型和低端 Mac mini，Brava 芯片将用于高端 MacBook Pro 和高端 Mac mini。最高端的苹果台式电脑 Mac Pro 将配备新的 Hidra 芯片。
—— 彭博社
苹果探索家庭机器人作为汽车项目失败后潜在的“下一件大事”
据知情人士透露，苹果公司的团队正在调查进军个人机器人领域，这个领域有可能成为该公司不断变化的“下一件大事”。知情人士表示，苹果公司的工程师一直在研究一种可以跟随用户在家中移动的移动机器人。他们说，这家 iPhone 制造商还开发了一款先进的桌面家用设备，该设备使用机器人技术来四处移动。机器人技术工作正在苹果的硬件工程部门及其人工智能和机器学习小组内进行，该小组由 John Giannandrea 负责管理。Matt Costello 和 Brian Lynch 这两位专注于家居产品的高管负责监督硬件开发。
—— 彭博社
苹果收购初创公司 DarwinAI 加速生成式 AI 投资
苹果宣布，在2024年稍早时候收购了加拿大 AI 初创公司 DarwinAI，该公司的几十名员工都加入了苹果的 AI 部门。作为收购交易的一部分，任加拿大滑铁卢大学系统设计工程系教授的的 DarwinAI 联合创始人、AI 领域研究人士 Alexander Wong 加盟苹果，担任 AI 团队的主管。
—— 彭博社
SpaceX“星舰”第三次飞行试验取得部分成功
在 SpaceX 的创建22周年纪念日， Starship 第三次飞行试验在推迟1个小时后，从得克萨斯州博卡奇卡 Starbase 成功发射。除星舰再入（在再入阶段 SpaceX 与星舰失去联系）外，所有五项既定测试目标中的其他四项全部完成，取得重大成功。其中 NASA 将为推进剂在轨转移演示的完成支付 SpaceX 价值5320万美元的合同。
此外，原定飞行计划中的一级超重型助推器在墨西哥湾的反推溅落失败。
—— SpaceX
亚马逊推 AI 工具，允许卖家通过 URL 创建商品列表
亚马逊的新工具使用人工智能来解析另一个网站上商品 URL 的详细信息，并创建亚马逊商品列表。该功能将以英语向美国卖家推出。
—— 亚马逊博客
安谋控股公司发布首款自动驾驶汽车芯片设计
安谋控股公司 Arm 发布首款用于自动驾驶汽车的芯片设计。这家英国芯片设计商正寻求在其最知名的移动芯片以外的领域提振增长。安谋控股公司周三首次面向汽车应用发布其高性能“Neoverse”级芯片设计，以及一套面向汽车制造商及其供应商的新系统。领导安谋汽车业务的迪普蒂•凡卡妮表示，采用安谋周三发布的技术的首批汽车，很可能会在四到五年后上路。
—— 英国金融时报(全文截图)
首款基于RISC-V的安卓设备将于2024年大规模商业化落地
在今日(14日)举行的2024年玄铁 RISC-V 生态大会上，达摩院宣布了多款玄铁处理器的升级：玄铁C907首次实现矩阵运算 (Matrix) 扩展，为未来AI加速计算提供更多选择，并将集成到其他玄铁处理器中；下一代旗舰处理器C930也将于年内推出。据悉，首款基于 RISC-V 的安卓设备也将于2024年大规模商业化落地。目前，国际及国内主流操作系统已完成与 RISC-V 的全适配，包括安卓、Linux、OpenHarmony、Debian、Fedora、Gentoo、Ubuntu、龙蜥、统信、openKylin、创维酷开系统、RTT 等操作系统。
—— 科创板日报
SK海力士投资10亿美元开发关键先进封装工艺
SK 海力士封装开发负责人 Lee Kang-Wook 表示，该公司今年将在韩国投资超过 10 亿美元，以扩大和改进其芯片制造流程中的最后几个步骤，特别是先进封装工艺。该工艺的创新是 HBM 作为最受欢迎的 AI 内存的优势的核心，进一步的进步将是降低功耗、提高性能和巩固公司在 HBM 市场领先地位的关键。虽然 SK 海力士尚未披露今年的资本支出预算，但分析师平均估计该数字为105 亿美元。 这表明先进封装（可能占其中的十分之一）是一个主要优先事项。Lee 在接受采访时表示，“半导体行业的前 50 年一直是前端为主”，即芯片的设计和制造。 “但接下来的50年将是全部是后端为主”，即封装。Lee 表示，SK 海力士正在将大部分新投资投入到推进大规模回流成型底部填充（MR-MUF）和硅通孔（TSV）技术中，Lee 曾领导这两种技术的发明，现在均已成为 HBM 制造的基础核心技术。
—— 彭博社