MIT评论：中美芯片之战未因高层互动而降温，中国的镓锗出口限制影响有限，技术战争会扩展到更广泛领域
上周，中国商务部宣布了针对镓和锗的新出口许可证制度，这两种元素用于制造计算机芯片、光纤、太阳能电池和其他科技设备。
大多数专家认为，此举是中国对西方半导体技术封锁的最重大报复。去年10月，美国限制向中国出口最尖端芯片及其制造设备，导致西方半导体技术封锁急剧扩大。
但正如我昨天报道的那样，中国新的出口管制可能不会产生太大的长期影响。印第安纳大学伯明顿分校国际研究副教授萨拉·鲍尔勒·丹兹曼 (Sarah Bauerle Danzman) 告诉我：“如果其他市场也有这些技术，那么出口管制就不会那么有效。” 由于生产镓和锗的技术已经非常成熟，对于其他国家的矿山来说，提高产量并不是太难，尽管需要时间、投资、政策激励，或许还需要技术改进来使工艺更加完善以及更加环保。
那么现在会发生什么呢？2023 年已经过去一半了，尽管有一些外交事件表明美中关系正在升温，比如美国官员安东尼·布林肯和珍妮特·耶伦访华，但技术领域的紧张局势只会越来越严重 。
当美国在十月份制定与芯片相关的出口限制时，尚不清楚它们会产生多大的影响，因为美国并不控制整个半导体供应链。分析人士表示，最大的悬而未决的问题之一是美国能够在多大程度上说服其盟友加入封锁。 现在美国已经成功地让关键人物加入进来。（日本和荷兰相继加入封锁，日本甚至更进一步，一直到 45 纳米级别）
耶伦上周的访问表明，中国和以美国为首的集团之间的这种来回报复不会很快结束。耶伦和中国领导人在会上都表达了对对方出口管制的担忧，但都没有表示要做出让步。
如果很快采取更积极的行动，我们可能会看到技术战争从半导体领域扩展到电池技术等领域。正如我在周一的文章中所解释的，这才是中国拥有更大优势的地方。
—— 麻省理工科技评论