英特尔 18A 工艺已准备就绪 将于25年上半年流片
英特尔宣布其尖端的 18A 工艺现已“准备就绪”，并透露预计将于 2025 年上半年完成流片，并可能重塑竞争环境。由于 18A 工艺进展顺利，英特尔已跳过了路线图中的 20A 工艺。18A 工艺的一大成就是利用了 BSPDN（背面供电）。此外，凭借 RibbonFET GAA 技术和令人印象深刻的芯片密度，18A 有望成为台积电等竞争对手的一些顶级工艺的劲敌，将英特尔的代工服务直接推向主流市场。
18A 工艺首次正式集成可能将与即将推出的 Panther Lake 移动 SoC 以及 Clearwater Forest Xeon 服务器 CPU 一起完成。此外，英特尔的下一代 Celestial GPU 也可能采用 18A 工艺。目前，还不知道哪些外部合作伙伴将采用 18A 工艺，但据说博通和许多其他公司都在参与。
—— wccfTech
台积电或已获得台湾许可在美国制造 2nm 工艺
在美国候任总统特朗普即将上任之际，台积电 2nm 先进制程或将被点名赴美制造。台湾经济部长郭智辉10日对此表示，2nm 先进制程投资高达300亿美元，台积电会非常审慎，若无法获利，企业不会点头。过去台湾对于半导体先进制程赴中国大陆或海外投资采取“N+1”或“N+2”原则，即最先进制程仍会留在台湾。媒体询问，对于台积电赴美投资是否也采取此原则？ 郭智辉则说，“时代不一样了”，是否赴美投资，由台积电自行考量。 此言似乎意味着，经济部对台积电赴美投资是开绿灯，完全由台积电自行考量。
—— 台湾经济日报
台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产
在 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 期间台积电透露，该公司 1.4 nm制程工艺研发工作进展顺利。与以往制程命名不同，台积电的 1.4nm 制程工艺被命名为 A14。
台积电尚未透露 1.4nm 制程工艺的量产时间和具体参数，但考虑到 2nm 制程工艺在 2025 年量产，而 N2P 则定于 2026 年底量产，因此 1.4nm 制程工艺预计会在 2027 年到 2028 年量产。
—— Tom’s 硬件指南