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美光斥资70亿美元在新加坡增建先进封装厂

美国内存制造商美光科技扩大新加坡制造产能，斥资70亿美元兴建高带宽存储器先进封装厂，预计明年竣工投运、并在2027年开始为公司的总体产能做出贡献。美光科技新建的高带宽存储器（HBM）先进封装厂，料能为本地创造1400个就业机会。公司目前在本地有9000名雇员。高带宽存储器对训练人工智能（AI）至关重要，也是先进计算集成电路的关键组件。新加坡政府对这项投资也提供了支持。新加坡副总理兼贸工部长颜金勇周三作为主宾出席美光新厂动土典礼。

—— 新加坡联合早报

台积电证实将在台湾嘉义设先进封装厂

台积电今天 (3月18日) 证实，将在嘉义科学园区设先进封装厂，以满足市场对半导体先进封装产能强劲需求。台湾行政院副院长郑文灿3月18日在嘉义县政府宣布，台积电将在嘉义科学园区设立两座 (CoWoS) 先进封装厂。首座 CoWoS 厂预计今年5月动工，2028年开始量产。台积电表示，为应市场对半导体先进封装产能强劲需求，台积电目前计划先进封装厂将进驻嘉义科学园区。台积电并未进一步说明建设时间等相关细节。

—— 台湾经济日报