俄罗斯企业将生产使用中国龙芯处理器的电脑
据俄罗斯《生意人报》报道，俄 Norsi-Trans 公司将开始生产使用龙芯处理器的数据存储系统、服务器和电脑。
Norsi-Trans 总经理谢尔盖·奥夫钦尼科夫表示，公司已经采购了约 100 个龙芯处理器，将试生产一批使用龙芯处理器的设备。
俄罗斯数据存储系统开发商协会执行总监奥列格·伊祖姆鲁多夫指出，俄方企业将采购性能与英特尔 i5 相仿的龙芯 5000 系列处理器（12nm工艺）。
接受该报采访的专家认为，俄罗斯设备转用龙芯处理器对于减少对 Intel 和 AMD 等美国技术的依赖很有必要。
—— 俄罗斯卫星通讯社
华为手机7nm芯片上的突破将难以再现，美国的制裁漏洞百出而非毫无用处
华为和中芯国际均未公开 Mate 60 Pro 内部芯片的规格。然而，半导体研究公司 SemiAnalysis 的创始人迪伦·帕特尔 (Dylan Patel) 本周告诉我，该处理器的尺寸和性能意味着几乎可以肯定它是由中芯国际以 7 纳米或更好的工艺制造的。
最新的进展是渐进式的，而不是革命性的，因此北京的庆祝和华盛顿的绝望都为时过早。
“这是一个突破，但并不出乎意料。中芯国际已经展示了它可以在 7 纳米工艺上制造更简单的芯片，这是之前工作的进步，”帕特尔说，这种进步是可行的，因为理论上设计用于制造较小芯片的旧工具仍然能够制造更先进的半导体。
可以部署各种创新技术来将连接缩小到超出理论上可能的范围。 最常见的方法称为多重图案化，最早于40 年前提出，甚至被全球领先的台积电公司所采用。这一步不是将一片硅片暴露在光下一次以标记出电路设计，而是已完成多次。Patel 表示，中芯国际与之前的台积电一样，可以通过运行此光刻步骤四次或更多次来实现 7 纳米。
这就好比禁止使用能达到 100 节的喷气发动机，而没有意识到飞机制造商可以使用四个而不是一个发动机，以提供更大的推力和更高的速度。当然，四个引擎可能是矫枉过正、低效且昂贵的，但当结果证明手段是正确的时候，受制裁的一边就会有所创新。
—— 彭博社 （节选，阅读全文）
谷歌揭示AMD/Intel处理器安全漏洞：“Downfall”(Intel)和“Zenbleed”(AMD)
昨天，谷歌发布了一篇文章，描述了第6至11代英特尔CPU(命名为Downfall，CVE-2022-40982)和AMD Zen2(命名为Zenbleed，CVE-2023-20593)中的漏洞。在团队发现这些漏洞后，已及时通知了所有受影响的公司。
英特尔在“intel-sa-00828”的帖子中列出了此漏洞的详细信息。你还可以在此处准确了解哪些 Intel CPU 受到影响。
AMD在公告“AMD-SB-7008”中详细介绍了此漏洞。
—— deskmodder.de
Win11 支持的处理器列表更新，英特尔 Xeon 系列遭淘汰
Windows 11 的系统要求有两个不同的列表，分别适用于 Windows 11 21H2 和 22H2，尽管 Windows 11 的系统要求自 21H2 发布以来没有（太大）变化。微软曾在 5 月左右更新了这个 CPU 列表，增加了一些新的英特尔芯片，主要是 Raptor Lake（第 13代）。
现在新的列表又删除了一些之前支持的英特尔处理器 ——Xeon（至强）系列，它们是英特尔的服务器级处理器。
删除的CPU：
Intel Xeon E-2104G、Intel Xeon E-2124、Intel Xeon E-2124G、Intel Xeon E-2126G、Intel Xeon E-2134、Intel Xeon E-2136、Intel Xeon E-2144G、Intel Xeon E-2146G、Intel Xeon E-2174G、Intel Xeon E-2176G、Intel Xeon E-2176M、Intel Xeon E-2186G、Intel Xeon E-2186M、Intel Xeon E-2224、Intel Xeon E-2224G、Intel Xeon E-2226G、Intel Xeon E-2226GE、Intel Xeon E-2234、Intel Xeon E-2236、Intel Xeon E-2244G、Intel Xeon E-2246G、Intel Xeon E-2254ME、Intel Xeon E-2254ML、Intel Xeon E-2274G、Intel Xeon E-2276G、Intel Xeon E-2276M、Intel Xeon E-2276ME、Intel Xeon E-2276ML、Intel Xeon E-2278G、Intel Xeon E-2278GE、Intel Xeon E-2278GEL、Intel Xeon E-2286G、Intel Xeon E-2286M、Intel Xeon E-2288G
—— IT之家
高通、博世、恩智浦等公司共同投资新企业，加速 RISC-V 技术落地
高通、博世等企业 8 月 4 日发布联合声明表示，高通、恩智浦半导体、博世、英飞凌科技、北欧半导体 5 家企业，将联手“共同投资”成立一家位于德国的新公司。
官方介绍，该公司成立的目的是加速基于 RISC-V 架构的未来产品商业化。同时，该公司将成为一个单一来源，实现基于 RISC-V 的兼容产品，并提供参考架构，帮助建立业界广泛使用的解决方案。
该公司创立初期将重点针对汽车应用，随后逐步扩展到移动设备、物联网芯片等领域。这份联合声明还指出，RISC-V 的核心是鼓励创新，将允许任何公司在开源指令集的基础上开发尖端的定制硬件。该技术的进一步应用，将促进电子行业的多元化：降低小公司和新兴公司的准入门槛，提高成熟公司的可扩展性。
博世执行副总裁、半导体业务负责人 Jens Fabrowsky 表示，促进 RISC-V 开放规范的倡议将使全球移动市场向前迈进一大步，计划中的倡议，将大幅度助力建设一个可靠、高效的欧盟半导体生态系统。
—— IT之家 、彭博社
谷歌专家发现 Zenbleed 远程执行漏洞，影响所有 AMD Zen 2 CPU 。
谷歌信息安全研究员 Tavis Ormandy 今天发布博文，表示基于 Zen 2 的 AMD 处理器中发现了新的安全漏洞，并将其命名为 Zenbleed。
Ormandy 表示所有基于 Zen 2 的 AMD 处理器均受到影响，黑客可以利用该漏洞，窃取加密密钥和用户登录凭证等受到保护的信息。Ormandy 表示黑客不需要物理访问计算机，可以通过网页上的恶意 JS 脚本执行。
Ormandy 于 2023 年 5 月 15 日向 AMD 报告了该问题，AMD 官方已经发布了有针对性的补丁，Ormandy 并未确认新版固件是否已完全修复该漏洞。
该漏洞追踪编号为 CVE-2023-20593，能以每核心每秒 30KB 的速度窃取机密数据。此攻击会影响 CPU 上运行的所有软件，包括虚拟机、沙箱、容器和进程。
受影响的 Zen 2 处理器清单：
•AMD Ryzen 3000 系列处理器；
•AMD Ryzen PRO 3000 系列处理器；
•AMD Ryzen Threadripper 3000 系列处理器；
•带 Radeon 集显的 AMD Ryzen 4000 系列处理器；
•AMD Ryzen PRO 4000 系列处理器；
•带 Radeon 集显的 AMD Ryzen 5000 系列处理器；
•带 Radeon 集显的 AMD Ryzen 7020 系列处理器；
•AMD EPYC Rome 系列处理器。
—— IT之家 、研究员 Ormandy 博文
龙芯中科推出龙芯 3D5000 具有 32 个内核，比普通 Arm 芯片快 4 倍
龙芯中科透露了它的最新处理器 3D5000，基于 LoongArch 架构，支持 32 个核心。3D5000 利用 chiplet 技术组合了两个 16 核 3C5000 处理器。
新芯片 L3 缓存 64MB，支持八通道 DDR4-3200 ECC 内存传输率能达到 50GB/s，有 5 个 HyperTransport 3.0 IO 接口。TDP 为 300 瓦，正常运行 150 瓦左右，主频 2GHz。对于 3D5000 CPU 的性能，龙芯中科称 SPEC2006 得分 425，双精度 64 位下 1 TeraFLOP。
—— TechPowerUp ,solidot
英特尔推出酷睿 i9-13900KS 处理器，无需超频开箱即用
英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 在其创新 2022 开幕主题演讲中首次提到，英特尔推出了备受期待的 6 GHz 开箱即用处理器 Core i9-13900KS。酷睿 i9-13900KS 在其性能和效率内核的混合架构设计中有 24 个内核 (8P+16E)，具有酷睿 i9-13900K 的确切基本规格，但具有高达 6 GHz 的令人印象深刻的 P 核睿频.
基于英特尔的 Raptor Lake-S 台式机系列，英特尔声称酷睿 i9-13900KS 是第一款无需超频即可开箱即用的台式机处理器。从今天开始，Core i9-13900KS 的基本 TDP 略高，为 150 W（13900K 为 125 W），36 MB 的英特尔 L3 智能缓存，并通过独特的选择过程进行预装箱，以确保 Core i9- 13900KS 的特别版状态是开箱即用的台式机芯片 6 GHz 的最高频率，无需手动超频。
Intel Core i9-13900KS 6 GHz P-Core Turbo 在美国售价699美元。
—— AnandTech