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华为自研芯片技术

近日，华为轮值董事长郭平透露了华为最新的自研芯片技术，这是一种堆叠芯片的技术，非常像GPU领域的HBM堆叠显存技术。
可以通过增大厚度的方式，堆叠出更高的性能，从而实现芯片追赶高性能的能力。目前华为内部已经验证了这项技术的可行性，最快今年该技术将会上线，运用到多个领域。
扩展：网友A：真的很期待。网友B:是说奥利奥那样的叠在一起吗。