标签: 台湾

  • 台湾有能力在战时禁用芯片制造设备

    台湾有能力在战时禁用芯片制造设备

    据知情人士透露,一旦入侵台湾,ASML 和台积电有办法让世界上最先进的芯片制造机器瘫痪。两位不愿透露姓名的知情人士表示,美国政府官员私下向荷兰和台湾同行表达了担忧,担心如果侵略升级为攻击台湾,将会发生什么。台湾是世界上绝大多数先进半导体的生产基地。消息人士称,荷兰政府针对此事与 ASML 会面。 ASML 向荷兰官员保证,公司有能力远程停用芯片制造机。荷兰也已展开试验,模拟发生大陆攻台时的情况,以便更好地评估风险。

    —— 彭博社

  • 超威半导体将投资50亿元设立在台

    AMD拟在台投资50亿元设立研发中心

    5月20日消息,台湾经济部门证实,继英伟达将在台湾设立亚洲第一个AI研发中心后,超威半导体 (AMD) 也将投资50亿元新台币在台设立研发中心。该部门透露,AMD原本在2023年底申请“领航企业研发深耕计划” (大A+补助),但当时计划经费已用罄,因此后续将以2025年编列的科技预算为主,待AMD董事长兼CEO苏姿丰6月赴台出席2024台北国际电脑展,讨论相关事宜。官员称,先前在审议英伟达设研发中心计划时,希望引进10%外籍高阶人力;而此次希望AMD能引进至少20%外籍人才,并且有相当高阶研发主管长期驻台。

    —— 台湾经济日报

  • Uber Eats并购台湾foodpanda

    外卖平台 Uber Eats 并购台湾 foodpanda 交易金额为9.5亿美元

    传闻已久的外卖平台并购案,于5月14日尘埃落定。台湾 foodpanda 的母公司 Delivery Hero 发布声明,将以9.5亿美元的价格出售台湾的外卖业务,买家是 Uber Technologies。在 Delivery Hero 发布声明后,Uber Eats 台湾总经理李佳颖随即发布新闻稿,对于这项交易“感到振奋”,她强调,这象征着 Uber Eats 持续深耕台湾及所有我们服务的地方的承诺。李佳颖说,希望并购案能在2025年获得批准,在此之前,运营不会改变。

    —— 中时新闻网

  • 台湾东部强震

    台湾花莲强震 竹科地震警报器大作 台积电厂区疏散

    台湾东部夜晚,凌晨2时许,花莲10分钟内接连发生2次规模6以上地震,就连新竹都摇晃明显,连续测得3级震度。据了解,地震当下竹科各科技厂地震警报、机台警报大作,台积电更一度疏散人员,目前值班人员已全部赶赴产线,暂未传出生产受影响。

    —— 联合新闻网

  • 台积电台湾工厂暂停运营

    台湾地震后,台积电短暂疏散部分工厂并暂停建筑施工

    台积电称,在台湾的一次强烈地震后,台积电短暂疏散了部分工厂,建筑工地停工。周三台湾东部发生强烈地震,引发台湾北部和日本冲绳部分地区海啸警报。台积电表示,已按照公司程序疏散了部分生产设施,以确保人员安全。该公司说,上午疏散的人员现在已开始返回工作岗位。该公司目前正在确认受影响的详细情况,并表示其安全系统运行正常。台积电称,初步检查显示其建筑工地一切正常,但已决定建筑工地停工一天,待进一步检查后再恢复运行。

    —— 华尔街日报

  • 台湾和日本发布海啸警报

    花莲县发生7.2级地震 台湾和日本发布海啸警报

    台湾花莲县4月3日发生7.2级地震,台湾和日本发布海啸警报。台湾中央气象署称,星期三上午7时58分,台湾东部海域发生规模7.2地震,震央位于东经121.67度、北纬23.77度。台湾中央气象署称,该地震可能引发海啸影响台湾,特此发布海啸警报,提醒沿海地区民众提高警觉严加防范,注意海浪突然涌升所造成的危害。

    —— 联合早报

  • 台湾将于2024年6月30日前关闭3G网路

    台湾6月30日前将关闭 3G 网路

    台湾电信三雄中华电信、台湾大、远传预计于2024年6月30日前关闭 3G 网路,并已获主管机关通讯传播委员会(NCC)核准支持。未来民众使用手机打电话,将从本来的 3G 网路移转到 4G 、 5G 网路,采用超高通话音质的 4G 通话(VoLTE)。

    —— 中央社

  • 台积电将在台湾嘉义设先进封装厂

    台积电证实将在台湾嘉义设先进封装厂

    台积电今天 (3月18日) 证实,将在嘉义科学园区设先进封装厂,以满足市场对半导体先进封装产能强劲需求。台湾行政院副院长郑文灿3月18日在嘉义县政府宣布,台积电将在嘉义科学园区设立两座 (CoWoS) 先进封装厂。首座 CoWoS 厂预计今年5月动工,2028年开始量产。台积电表示,为应市场对半导体先进封装产能强劲需求,台积电目前计划先进封装厂将进驻嘉义科学园区。台积电并未进一步说明建设时间等相关细节。

    —— 台湾经济日报

  • 台湾电价调幅大幅升高

    台湾工业电价大幅调升 台积电等特大户涨幅将超过20%

    台湾经济部将于周二(12日)启动召开电价工作小组会议,拟于3月中下旬召开电价费率审议会正式确定4月电价。根据规划,一般工业产业依用电成长或衰退分三个级距,适用不同调幅;另针对连续两年用电成长、且年用电量50亿度以上的“特大户”,电价调幅将超过20%,估计台积电、美光等约不到十家半导体业大厂将被纳入特大户。根据台电统计,半导体产业占全台用电量的约1/6。

    —— 经济日报

  • 台湾芯片企业向日本扩张

    加速脱钩的大背景下 台湾芯片企业涌向日本

    随着越来越多的台湾芯片企业向日本扩张,日本重建半导体产业的努力得到了有力的支持。专门生产定制芯片即专用集成芯片 (ASIC) 的无晶圆厂芯片制造商世芯电子就是中国脱钩趋势的例证。一位知情人士称,2022年世芯大部分研发工程师都在中国,但现在世芯已开始向海外转移工作岗位,其中许多都转移到了日本。

    据路透社统计,在过去两年中,至少有九家台湾芯片企业在日本设立工厂或扩大业务。例如芯片设计公司力旺電子两年前在横滨开设了办事处。力旺電子总经理何明洲告诉路透社:“我们在当地设立办事处后,与客户的沟通更加频繁,他们也更愿意用日语与我们的当地员工交流,因此我们看到业务正在蓬勃发展。”这位消息人士和另一位知情人士说,更多的台湾芯片企业也在考虑扩大在日本的业务或首次进军日本市场。

    —— 路透社