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日本政府将提出10万亿日元计划推动国内芯片产业发展

据路透社看到的草案显示，日本政府将提出一项规模至少10万亿日元的计划，通过补贴和其他财政援助在多年内推动该国芯片产业发展。草案显示，日本政府计划在下次国会会议上提交该计划，其中包括为下一代芯片的大规模生产提供财政援助的法案。预计预计经济影响总额将达到近160万亿日元。其主要目标是芯片代工企业 Rapidus 和其他人工智能芯片供应商。Rapidus 计划从2027年开始在日本北海道岛北部与 IBM 和比利时研究机构 Imec 合作，大规模生产尖端芯片。

—— 路透社

海南省印发《海南省“十四五”冷链物流发展规划》的通知

通知称，到2025年，按照海南自由贸易港建设要求，高标准建成一批规模大、数字化、智能化的冷链物流设施。

预计到2035年，建成覆盖全球主要贸易伙伴，联通国内消费市场的冷链供应链服务网络体系。