美日即将达成遏制向华出口芯片技术的协议
尽管日本方面对中国威胁报复日本企业感到担忧，但美国和日本即将达成一项限制向中国芯片行业出口技术的协议。白宫希望在11月前公布新的出口管制措施，其中包括一项强制非美国公司获得许可证才能向中国出售有助于其科技行业的产品的措施。美国政府官员与日本和荷兰的同行进行了数月的紧张谈判，旨在建立互补的出口管制制度。知情人士表示，美国和日本目前已接近取得突破，但一位日本官员警告称，由于担心中国的报复，局势仍然“相当脆弱”。日本特别担心，如果日本采取美国推动的出口管制措施，中国可能会封锁镓和石墨等关键矿物质的出口。
—— 英国金融时报