传AMD进军手机芯片 采用台积电3纳米工艺
AMD 传出有意涉足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场。相关新品将采用台积电3纳米制程生产，助力台积电3纳米产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026年下半年。对于相关传闻，AMD 不予置评。台积电也不回应市场传闻，同时也不评论与单一客户的业务细节。业界盛传，AMD MI300 系列加速处理器 (APU) 在人工智能服务器领域快速发展之际，也计划推出移动设备 APU 加速处理器芯片，采用台积电3纳米制程，进一步扩大手机市场布局。业界推测，由于 AMD 已在手机领域与三星合作，其新款 APU 有望率先应用于三星手机旗舰机型。
—— 台湾经济日报