美光下一代 HBM 在功耗方面比 SK海力士和三星电子更具优势
业界2日称，美光正在研发的下一代 HBM 在功耗方面优于 SK海力士和三星电子。一位知情的半导体行业高管表示：“美光的新 HBM 产品在低功耗性能评估中表现出了优异的成绩。”今年年底美光 HBM 产能为2万片12英寸晶圆。虽然仅为 SK海力士和三星电子产能的 20% 左右，但预计明年将增加三到四倍。
—— Etnews
标签： 功耗
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端侧大模型功耗问题
荣耀CEO赵明：功耗是端侧大模型亟待解决的问题
对于未来端侧大模型的趋势，荣耀CEO赵明今天 (27日) 接受媒体采访时认为，大模型在手机上的落地会是恰到好处，不用刻意追求更大的模型，像ChatGPT这种能力未来在手机侧很难复刻，也不是核心应用场景。端侧AI是个人工具，要让个人在AI世界变得更强大，更好地管理和使用网络大模型。“目前，端侧70亿参数大模型还不能长期持久地使用。跑两小时，手机可能就没电了。低功耗的70亿参数大模型才是有价值的。未来随着端侧大模型逐步把能力构建起来，20亿模型就能实现70亿的效果。未来，大模型也会有不同的参数，比如10亿、20亿、30亿，而不是任何时候都用大参数的模型。”
—— 科创板日报