首席财务官称中国光刻机落后阿斯麦多年
荷兰阿斯麦控股公司的首席财务表示，中国需要数年时间才能赶上该公司的芯片制造技术。“永远不要说永不，”首席财务官罗杰·达森在位于荷兰费尔德霍芬的公司总部接受采访时表示，并补充说阿斯麦远远领先于中国竞争对手。“我们的技术非常先进，我们花了很多年才达到今天的水平。”尽管美国试图通过出口管制来抑制北京的雄心，但中国企业却屡屡取得令观察人士惊讶的技术飞跃。然而，中国在制造最先进芯片及其所需设备的能力方面仍然落后。阿斯麦垄断了光刻机市场，这些光刻机帮助全球最大的半导体公司生产先进的芯片，为从苹果的智能手机到英伟达的人工智能加速器等产品提供动力。
—— 彭博社
苹果A19/Pro芯片将采用台积电最新N3P工艺
海通国际证券分析师 Jeff Pu 报告显示，苹果下一代 iPhone 17/Air 中搭载的 A19 芯片以及 iPhone 17 Pro/Max 的搭载的 A19 Pro 芯片都将基于台积电最新的第三代3纳米工艺“N3P”制造。“N3P”相比于“N3E”工艺实现了进一步微缩，这意味着使用一代芯片将具有更高的晶体管密度。这意味着明年的 iPhone 17 机型的性能和能效应该会比 iPhone 16 机型略有提升。此前有报道显示，台积电将于2024年下半年开始量产采用 N3P 工艺的芯片。2026年，预计苹果将在 iPhone 18 型号中采用台积电首个2纳米工艺的 A20 芯片。
—— MacRumors