台积电2纳米制程技术细节出炉 性能跃升15% 功耗降低30%
在美国旧金山举行的IEEE国际电子器件会议 (IEDM) 上，全球晶圆代工巨头台积电公布了其备受瞩目的2纳米 (N2) 制程技术的更多细节。据介绍，相较于前代制程，N2制程在性能上提升了15%，功耗降低了高达30%，能效显著提升。此外，得益于环绕式栅极 (GAA) 纳米片晶体管和N2 NanoFlex技术的应用，晶体管密度也提高了1.15倍。N2 NanoFlex技术允许制造商在最小的面积内集成不同的逻辑单元，进一步优化了制程的性能。N2制程晶圆的价格将比3纳米制程高出10%以上。
—— Tom′s Hardware
郭明錤：M5 系列芯片将采台积电 N3P 制程
天风国际分析师郭明錤12月23日发文披露苹果 M5 系列芯片的部分进展：M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程，数月前已进入原型阶段，预计 M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra 将分别于 2025 年上半年、下半年和 2026 年开始量产。M5 Pro、Max 与 Ultra 将采用服务器级芯片的 SoIC 封装。为提升生产良率和散热性能，苹果采用了一种名为 SoIC-mH（molding horizontal）的 2.5D 封装，并搭配 CPU 和 GPU 分离的设计。苹果的 PCC 基础设施建设将在高阶 M5 芯片量产后加速推进，因为其更适用于 AI 推理。iPhone 18 Pro 广角相机预计于2026年升级至可变光圈，关键组件光圈叶片组装设备由 BESI 供应。
—— 郭明錤、郭明錤
三星暂停向部分客户供应7nm及以下制程
关于台湾《经济日报》报道三星或将暂停对部分客户7nm及以下先进制程代工服务的消息，三星半导体方面今日回复记者称：“我们无法评论与客户相关的事宜。”另据一名算力芯片企业的股东人士称，三星与台积电近日向他所投资的企业发送邮件，要求客户配合核查投片资质。台湾《经济日报》报道，美国切断大陆企业寻求7纳米以下人工智能芯片代工的议题持续发酵。继台积电停止受限制的大陆客户供货后，传出韩国三星也同样受到美国禁令限制，无法为大陆厂商提供相关晶圆代工服务。最新消息称三星晶圆代工事业单位也向大陆客户发布了相关通知。
—— 科创板日报、台湾经济日报
英特尔传已将3纳米以下制程委由台积电代工
英特尔晶圆代工业务发展受阻，据悉已将3纳米以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15%计划，力求扭转颓势。惟业界透露，英特尔裁员锁定以晶圆代工业务对象为主，但为维系台湾晶片厂生产业务，台湾分公司未受波及。半导体业内人士指出，先进制程的投入费用巨大，然而随着竞争对手逐步落后，渐往“赢者通吃”迈进。英特尔的CPU从 Lunar Lake 开始将采用“台积电制造”。
—— 台湾工商时报
英特尔：Intel18A芯片制程产品已成功点亮
英特尔宣布基于Intel 18A制程节点打造的首批产品：AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统。
Intel 18A是英特尔2021年制定的“四年实现五个工艺制程节点”计划中的最后一个节点，按照英特尔CEO Pat Gelsinger的说法，Intel 18A制程与台积电的N2（2纳米）制程所能容纳的晶体管数量与性能相当，但通过个别创新技术在综合性能表现优于台积电2纳米。
—— 界面新闻
俄罗斯完成制造首台 350 纳米制程的光刻机
俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试，俄罗斯联邦工业和贸易部副部长 Vasily Shpak 指出，该设备可支持生产最终到达350纳米工艺的芯片。 Shpak 告诉媒体：“我们组装并制造了第一台国产光刻机。作为泽廖诺格勒技术生产线的一部分，目前正在对其进行测试。”俄罗斯接下来的目标是在2026年制造可以支持130nm工艺的光刻机。
—— 塔斯社
台积电2nm制程量产预计将延迟到2026年底
据经济日报报道，台积电先进制程近况备受各界关注，根据 Counterpoint 研究团队发布的最新报告，预计台积电3纳米旗舰智能手机应用将在2024年下半年增长，但2纳米制程量产将推迟至2026年底。Counterpoint Research 半导体研究副总监 Brady Wang 表示，台积电的主要增长来源于其先进制程技术。随着人工智能半导体的需求急剧增加，台积电在短期内的表现将更加突出。不过该机构分析也提到，预计台积电2纳米技术的量产将推迟至2026年，届时将随着苹果 iPhone 18 系列的推出而问世。
—— 台湾经济日报
消息称 ASML将在未来几个月推出 2nm 制造设备，英特尔已采购六台
据 SamMobile 报道，ASML 将于未来几个月内推出 2nm 制程节点制造设备，最新设备将集光能力从 0.33 提高到 0.55，这将使芯片制造商能够使用超精细图案化技术来制造 2nm 节点芯片。ASML 计划在明年生产 10 台 2nm 设备，英特尔据说已采购其中 6 台。未来几年 ASML 计划将此类芯片制造设备产能提高到每年 20 台。
—— SamMobile
台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产
在 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 期间台积电透露，该公司 1.4 nm制程工艺研发工作进展顺利。与以往制程命名不同，台积电的 1.4nm 制程工艺被命名为 A14。
台积电尚未透露 1.4nm 制程工艺的量产时间和具体参数，但考虑到 2nm 制程工艺在 2025 年量产，而 N2P 则定于 2026 年底量产，因此 1.4nm 制程工艺预计会在 2027 年到 2028 年量产。
—— Tom’s 硬件指南