台积电先进制程与CoWoS先进封装涨价 成熟制程降价
半导体供应链称,AI 需求带动台积电先进制程与先进封装产能抢手,针对产能吃紧的 3nm 和 5nm,从25年1月起,调涨5%-10%不等,先进封装 CoWoS 则调涨15%-20%不等。目前市场供给过剩的成熟制程,考量客户的竞争压力,达一定投片量的客户,台积电给予调降中个位数(平均约5%)的代工价。联电等各家晶圆代工厂也跟进调降价格,幅度接近,但根据客户投片量与产品而有差别。
—— 自由财经
台积电先进制程与CoWoS先进封装涨价 成熟制程降价
半导体供应链称,AI 需求带动台积电先进制程与先进封装产能抢手,针对产能吃紧的 3nm 和 5nm,从25年1月起,调涨5%-10%不等,先进封装 CoWoS 则调涨15%-20%不等。目前市场供给过剩的成熟制程,考量客户的竞争压力,达一定投片量的客户,台积电给予调降中个位数(平均约5%)的代工价。联电等各家晶圆代工厂也跟进调降价格,幅度接近,但根据客户投片量与产品而有差别。
—— 自由财经
台积电先进制程与CoWoS先进封装涨价 成熟制程降价
半导体供应链称,AI 需求带动台积电先进制程与先进封装产能抢手,针对产能吃紧的 3nm 和 5nm,从25年1月起,调涨5%-10%不等,先进封装 CoWoS 则调涨15%-20%不等。目前市场供给过剩的成熟制程,考量客户的竞争压力,达一定投片量的客户,台积电给予调降中个位数(平均约5%)的代工价。联电等各家晶圆代工厂也跟进调降价格,幅度接近,但根据客户投片量与产品而有差别。
—— 自由财经
苹果A19/Pro芯片将采用台积电最新N3P工艺
海通国际证券分析师 Jeff Pu 报告显示,苹果下一代 iPhone 17/Air 中搭载的 A19 芯片以及 iPhone 17 Pro/Max 的搭载的 A19 Pro 芯片都将基于台积电最新的第三代3纳米工艺“N3P”制造。“N3P”相比于“N3E”工艺实现了进一步微缩,这意味着使用一代芯片将具有更高的晶体管密度。这意味着明年的 iPhone 17 机型的性能和能效应该会比 iPhone 16 机型略有提升。此前有报道显示,台积电将于2024年下半年开始量产采用 N3P 工艺的芯片。2026年,预计苹果将在 iPhone 18 型号中采用台积电首个2纳米工艺的 A20 芯片。
—— MacRumors