苹果A19/Pro芯片将采用台积电最新N3P工艺
海通国际证券分析师 Jeff Pu 报告显示，苹果下一代 iPhone 17/Air 中搭载的 A19 芯片以及 iPhone 17 Pro/Max 的搭载的 A19 Pro 芯片都将基于台积电最新的第三代3纳米工艺“N3P”制造。“N3P”相比于“N3E”工艺实现了进一步微缩，这意味着使用一代芯片将具有更高的晶体管密度。这意味着明年的 iPhone 17 机型的性能和能效应该会比 iPhone 16 机型略有提升。此前有报道显示，台积电将于2024年下半年开始量产采用 N3P 工艺的芯片。2026年，预计苹果将在 iPhone 18 型号中采用台积电首个2纳米工艺的 A20 芯片。
—— MacRumors