台积电提议建合资企业运营英特尔代工厂
据四位知情人士透露,台积电已向美国芯片设计公司英伟达、AMD、博通提议组建合资企业,共同运营英特尔晶圆代工厂。根据提案,台积电将负责管理英特尔代工业务,但持股比例不超过50%以符合美国政府对外资所有权的监管要求。有关谈判仍在继续,台积电希望与多家芯片设计公司合作,谈判焦点主要涉及英特尔 18A 技术。台积电希望合资企业潜在投资者也成为英特尔先进制程的客户。英特尔董事会成员支持该交易并与台积电进行了谈判,但部分高管坚决反对。
—— 路透社
台积电提议建合资企业运营英特尔代工厂
据四位知情人士透露,台积电已向美国芯片设计公司英伟达、AMD、博通提议组建合资企业,共同运营英特尔晶圆代工厂。根据提案,台积电将负责管理英特尔代工业务,但持股比例不超过50%以符合美国政府对外资所有权的监管要求。有关谈判仍在继续,台积电希望与多家芯片设计公司合作,谈判焦点主要涉及英特尔 18A 技术。台积电希望合资企业潜在投资者也成为英特尔先进制程的客户。英特尔董事会成员支持该交易并与台积电进行了谈判,但部分高管坚决反对。
—— 路透社
美国数以十亿计资金开始流向芯片制造商在美新建工厂
美国政府将向半导体晶圆代工厂格芯发放15亿美元补助金,用于在纽约和佛蒙特州建造和扩建设施,这是美国芯片法案第一笔重大拨款。美国商务部的这笔拨款拉开了未来几周内预计将向亚利桑那州、德克萨斯州、纽约州和俄亥俄州的半导体制造项目注入一系列现金的序幕。芯片制造商英特尔、台积电、三星电子和美光科技公司都已提交了申请,要求政府承担建设尖端工厂所需的数十亿美元的部分费用。周一宣布的格芯这笔资金在达成最终协议前还需进行一轮尽职调查。这笔资金将随着项目达到建设和生产的里程碑,分阶段发放。
—— 华尔街日报、彭博社