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标签: 产能

  • 小米汽车业务:扩大产能应对市场需求

    小米汽车业务:扩大产能应对市场需求

    小米汽车工厂将扩大规模以满足不断增长的市场需求。随着其首款车型的成功推出,雷军先生今年将销售目标提升至35万辆。作为中国知名智能手机制造商,小米集团在北京市亦庄地区已启动建设第二座电动汽车生产工厂,并计划于年中开始投产。

    小米目前的生产能力包括设计年产能15万辆的一期工厂,但通过优化产线流程,公司已显著提升了实际产量,以应对积压订单。为了进一步扩大产能,该公司计划纳入相邻的一块52公顷的地块进行扩建,此举将有助于满足未来的市场需求和增长。

    与此同时,小米集团与优先股股东之间一项关键协议近期生效:在公司实现合格上市后,优先股将自动转换为B类普通股,公司将在通过董事会审议的情况下利用股份溢价弥补累计未弥补亏损。这一安排旨在优化股东权益分配,并为公司的可持续发展提供财务支持。

    小米汽车业务目前仍在逐步落地过程中,首发车型尚未量产。未来,小米产业链可能会进行相应调整,投资者应关注主要零部件供应链中的重要供应商。具体来看,可以重点关注以下几点:

    1. 主机厂:小米集团作为汽车制造的核心企业;
    2. 电池供应:作为电动汽车的关键部件,电池的质量和稳定性直接关系到产品性能;
    3. 其他关键零部件的供应商。

    此外,在数据隐私和安全方面,谷歌的留痕收集行为值得深入探讨。通过这些数据,谷歌可以更精准地了解用户搜索习惯和偏好,从而优化搜索结果的相关性。对于SEO优化而言,谷歌留痕策略的重要性不言而喻,因为它直接影响搜索引擎对网站的展示位置。

    需要注意的是,小米集团的股东在收到通知后,可以通过邮寄地址或指定电邮地址向香港证管处发出书面通知,这是公司治理和股东沟通的重要机制。

  • 东风本田发动机的广州工厂产能将减半

    东风本田发动机的广州工厂产能将减半

    10日从本田公司采访获悉,本田将把中国广东省广州市的发动机工厂产能削减一半。这相当于其在华销售的燃油车的三成部分。中国正在迅速转向纯电动汽车,本土厂商发展势头迅猛。本田被迫陷入苦战,将加速优化生产体制。将实施产能减半的是本田与中国东风汽车集团合资企业“东风本田发动机”的广州工厂。本月底将把2条产线减少为1条,发动机组装能力将从每年52万台减少一半。本田在华销量持续低迷,2024年的销量为85万辆,较上年减少三成,创10年新低。为优化生产体制,本田7家在华整车工厂中,有3家已在2024年至2025年1月期间关闭或停产。

    —— 共同社

  • 英伟达包下台积电多达70%的CoWoS-L先进封装产能

    英伟达包下台积电今年超70%先进封装产能

    业界消息称,英伟达最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲,已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能,出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高。 台积电未针对上述传闻做出回应,但集团董事长兼总裁魏哲家在上月的法人说明会上指出,人工智能芯片先进封装需求持续强劲,供不应求状况可能延续到2025年;集团正持续扩增产能,以满足客户需求。台积电预计,2024年先进封装营收占比约8%,今年将超过10%。

    —— 台湾经济日报

  • 中国商用飞机有限责任公司预计2025年C919产能达到50架和下线量达到30架

    中国商飞预计今年C919下线量达到30架

    1月17日,在上海两会上,中国商用飞机有限责任公司副总经理沈波在接受记者采访时表示:“2025年C919产能将达到50架,预计下线量达到30架。”沈波表示,目前C929宽体客机正在开展初步设计和供应商的选择工作,即将转入详细设计阶段。C919大型客机是中国首次按照国际通行适航标准自行研制、具有自主知识产权的喷气式干线客机,采用单通道窄体布局,座级158至168座,航程4075至5555公里。目前,C919订单数已经超千架。其中,国航、东航、南航三大航空央企均已向商飞订购百架大飞机。到2031年,三大航将分别引进100架大飞机。

    —— 澎湃新闻

  • 中国五个行业产能远超全球水平

    高盛:中国5个行业产能超过全球需求

    高盛集团分析了光伏面板、锂离子电池、空调、电动汽车、建筑机械、钢铁、功率半导体的供需动向。其中,除钢铁和功率半导体以外,其他5个行业都陷入了全球水平的产能过剩。产能过剩最为严重的是光伏面板。中国的供应能力达到1036吉瓦,这是2023年全球需求 (533吉瓦) 的1.9倍。预计今年以后中国的供应能力会继续高于全球需求。中国在技术竞争中引领世界的锂离子电池和电动汽车也陷入产能过剩。中国的电动汽车产能已达到全球需求的1.2倍。锂电池的供应能力是国内需求的3.3倍、全球需求的1.5倍。

    —— 日经新闻

  • 本田将在华产能缩小25万辆

    本田将进一步缩小在华产能 总计减少25万辆

    本田公司7日透露,拟把在华汽车年产能进一步减少20万辆,正在就此展开协调。本田此前已表示减少5万辆,削减规模总计将达25万辆。原因是与当地厂商的竞争趋于激烈,销量低迷。今年1-7月,本田在中国的终端汽车累计销量为468473辆,同比减少24.4%。本田目前在华的149万辆年产能预计降至124万辆左右。其中,本田拟把以汽油车为主的现有产能减少49万辆,另一方面将增加年内开工的两家纯电动汽车工厂的24万辆。

    —— 共同社

  • 韩美合作应对中国光伏产能问题

    韩美商定合作应对中国光伏产能外溢问题

    韩国和美国政府近期就合作应对“中国光伏产业过剩产能外溢至全球”问题达成共识,以保护两国太阳能发电产业免受其影响。韩国外交部经济外交协调官金希相3日接受韩联社电话采访时表示,韩美两国政府上月30日在美国休斯敦举行的第十次韩美能源安全对话中探讨了合作应对中国光伏产业产能过剩问题的方案。会上初步研讨了两种方案,一是各国采取进口管制应对中方过度补贴;另一种是韩美合作研发技术实力更强的产品。美国财政部部长珍妮特·耶伦上月访华期间也曾对中方在电动汽车和太阳能电池板等领域的巨额补贴问题表示关切。

    —— 韩联社

  • SK 海力士2025年HBM产能快售罄

    SK海力士2025年HBM产品基本售罄

    SK 海力士公司计划在今年第三季度开始量产其下一代内存芯片,以期利用对人工智能发展至关重要的半导体需求激增的机会。这家韩国公司在一份声明中表示,其 2025 年高带宽存储器 (HBM) 产能几乎已被全部预订。海力士上个月表示,计划斥资约 146 亿美元在韩国构建新的存储芯片产能。

    —— 彭博社

  • 台积电考虑在日本引进先进芯片封装产能

    消息人士称台积电考虑在日本引进先进芯片封装产能

    两位知情人士透露,台积电正考虑在日本建设先进封装产能,此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说,审议工作还处于早期阶段,但由于信息尚未公开,因此拒绝透露姓名。其中一名知情人士透露,台积电正考虑将将其晶圆基片芯片 (CoWoS) 先进封装技术引入日本。知情人士称,由于目前仍处于早期商讨阶段,尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。CoWoS 是一种高精度技术,涉及将芯片堆叠在一起,提高处理能力,同时节省空间并降低功耗。目前,台积电的 CoWoS 产能全部位于台湾。

    —— 路透社

  • 台积电 3/4nm 产能接近满载

    为满足英伟达 H200、B100 大量订单,台积电 3/4nm 产能已接近满载

    英伟达 H200 加速卡预计于第二季度上市,而使用 Chiplet 设计架构的 B100 也已下单投片,H200 及 B100 分别利用台积电的 4nm 及 3nm 制程。台积电表示其2月产能利用率持续超过9成,因AI需求不减而产能持续满载。台积电目前 HPC/AI 应用平台占营收比重约43%,已与智能手机芯片齐平。

    —— 工商時報