阿斯麦今年将向台积电和三星交付价值3.8亿美元的高数值孔径极紫外光刻机
总部位于荷兰的阿斯麦今年将向台积电和三星电子出货其最新的芯片制造设备。据该公司发言人称，阿斯麦首席财务官罗杰·达森在最近的电话会议上告诉分析师，阿斯麦的三大客户台积电、英特尔和三星都将在今年年底前获得高数值孔径极紫外光刻机。英特尔已经订购了最新的高数值孔径极紫外光刻机，并于去年12月底送往俄勒冈州的制造工厂。目前尚不清楚阿斯麦最大的 EUV 客户台积电何时会收到这台设备。这家台湾芯片制造商的一位代表表示，该公司与供应商密切合作，并拒绝进一步置评。
—— 彭博社
英伟达正在努力认证三星 HBM 內存芯片
英伟达公司仍在致力于韩国三星电子高带宽内存 (HBM) 芯片的认证流程。英伟达首席执行官黄仁勋4日告诉记者，他的公司正在研究三星和美光科技公司提供的 HBM 芯片。“我们只需要完成工程工作。还没有完成。，”黄仁勋在台北国际电脑展的简报会上表示。“我希望昨天能完成。但还没完成。我们必须要有耐心。”黄仁勋发表上述言论之前，路透社报道称，三星最新高带宽內存 (HBM) 芯片由于散热和功耗问题，导致其尚未通过英伟达的测试认证。当被直接问及那篇文章时，黄仁勋说：”根本没有那回事。”
—— 彭博社
三星先发制人地起诉 Oura 以阻止智能戒指专利索赔
三星并没有坐等 Oura 对其即将推出的智能戒指提出专利索赔。相反，三星抢先对 Oura 提起诉讼，寻求“宣告性判决”，声明 Galaxy Ring 没有侵犯 Oura 的五项专利。这起诉讼称，Oura 以“几乎所有智能手环的共同特征”为由对竞争对手提起专利诉讼。诉讼中特别提到了传感器、电子设备、电池和基于传感器收集的指标的评分。该案列举了 Oura 起诉 Ultrahuman、Circular 和 RingConn 等竞争对手的事例，有时这些公司甚至还未进入美国市场。出于这些原因，三星在诉讼中表示，他预计会成为 Oura 诉讼的目标。
—— Theverge
工资谈判破裂 三星工会计划首次罢工
三星电子公司工会表示，计划进行有史以来首次罢工。该工会是这家科技巨头数个工会中最大的一个，拥有约2.8万名员工。该工会在与管理层的工资谈判陷入僵局后于29日宣布了这一决定。自今年年初以来，双方一直在就加薪进行谈判，但未能缩小分歧。工会在声明中表示：“我们想要的不是工资增长1-2%。我们想要的是按工作量公平地获得报酬。我们希望公平、透明地获得劳动报酬。”
—— 彭博社、韩联社
三星正在为 Galaxy S26 系列开发 2nm 芯片
三星电子已经开始开发2纳米 (nm) 移动应用处理器 (AP)。2nm 是全球尚未实现商业化的最先进半导体技术。据业内人士5月22日透露，三星电子近期启动了 2nm AP开发项目。 这是一个名为“Thetis” (开发代号) 的开发项目，计划以自己的品牌 Exynos AP 发布。预计将于2025年下半年量产，并搭载于2026年发布的三星电子智能手机“Galaxy S26”。三星电子去年宣布将从2025年开始量产移动设备的2nm工艺。
—— Etnews
三星 HBM 芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试
三位知情人事表示，由于发热和功耗问题，三星电子最新的高带宽内存 (HBM) 芯片未能通过英伟达的测试，无法用于这家美国公司的人工智能处理器。消息人士表示，这影响了三星的 HBM3 (第四代)、HBM3E (第五代) 芯片。这是首次报道三星未能通过英伟达测试的原因。三星在给路透社的声明中表示， HBM 是一种定制的内存产品，需要“根据客户需求进行优化过程”，并补充说，该公司正在通过与客户的密切合作来优化其产品。三星拒绝对具体客户发表评论。
—— 路透社
三星、SK海力士对通用存储芯片增产持保守态度
22日讯，三星、SK海力士在提高标准DRAM和NAND芯片产量方面仍保持保守态度。此前，8Gb DDR4 DRAM 通用内存的合约价在四月份环比上涨，这主要是因为地震影响美光内存产能，短时间内推动通用内存需求走高。整体来看通用存储芯片市场仍存在不确定性。此外，HBM内存需求旺盛，在三星电子、SK海力士积极扩产HBM的背景下，通用DRAM的晶圆投片量势必得到抑制。
—— Business Korea
三星电子更换设备解决方案部门负责人
三星电子5月21日宣布，未来事业企划团负责人全永铉将出任设备解决方案 (DS) 部门负责人，主管芯片等业务的全球运营。三星电子设备解决方案部门社长庆桂显将负责未来事业企划团和先进技术研究院 (SAIT)。全永铉曾担任三星 SDI 社长，是三星电子存储芯片和电池业务的主要推动者。三星电子表示，全永铉将凭借多年积累的管理经验，带领公司克服“半导体危机”。
—— 界面新闻、彭博社、韩联社
三星在过去十年中智能手机出货量接近30亿部 比苹果多出7亿部
根据 IDC 全球季度手机追踪调查，2014年至2024年的十年中，三星智能手机出货量接近30亿部，比苹果多33%，超过小米、华为和 vivo 的总和。有趣的是，尽管这家韩国科技巨头的销售额在2014年至2022年期间持续下滑，但仍创造了这一巨大的销售差距。2014年是三星 Galaxy 系列销量最好的年份之一，三星全球智能手机出货量达2.923亿部。截至2022年底，该公司年出货量下降18%，至2.58亿部。
—— AltIndex（详情请见原文）
三星、SK海力士将停止供货 DDR3 带动市场价格上行
业界传出，全球前二大 DRAM 供货商韩国三星和 SK海力士正全力冲刺高带宽内存 (HBM) 与主流 DDR5 规格内存，下半年起将停止供应 DDR3 利基型 DRAM，引起市场抢货潮，导致近期 DDR3 价格飙涨，最高涨幅达20%，且下半年报价还将进一步上涨。业内传出，为了应对高频宽内存和 DDR5 的发展策略，三星已通知客户将于第二季度末停止生产 DDR3；而 SK海力士则在去年底就已将位于中国大陆无锡的工厂转向 DDR4 制程，意味着不再供应 DDR3；同时，美光为扩大 DDR5 和高频宽内存产能，也大幅减少了 DDR3 的供应量。
—— 台湾经济日报